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測試測量

科學家創(chuàng)造出由“細胞”驅(qū)動的晶體管

科學家們在一個類細胞膜內(nèi)植入了一個納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細胞”內(nèi)部的燃料進行驅(qū)動。此項研究將可用于創(chuàng)造出新型人機接口。

2010-06-25

“細胞”驅(qū)動晶體管類細胞膜

CPU封裝技術(shù)詳解

所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解

2010-06-25

CPU 封裝技術(shù) 芯片面積

PCB評估需要關(guān)注的因素

對于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設(shè)計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設(shè)計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。

2010-06-25

PCB設(shè)計 RF設(shè)計封裝 HJTECH

PCB選擇性焊接技術(shù)

原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。

2010-06-25

PCB 焊接技術(shù) 浸焊拖焊 HJTECH

IR推出新一代高傳導和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT

IR推出新一代高傳導和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT。

2010-06-24

IR 高傳導低開關(guān)損耗 IGBT

IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列

IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。

2010-06-24

IRC 高穩(wěn)定性片狀電阻 LRF3W-MIL

“物聯(lián)網(wǎng)”將成為浦東千億級產(chǎn)業(yè)

在外面，打開手機，開啟家中的空調(diào)，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實時傳遞……這樣由“物聯(lián)網(wǎng)”串起的生活場景有望實實在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。

2010-06-24

物聯(lián)網(wǎng) 浦東 GDP

電子行業(yè)新增22項國家標準主打節(jié)能環(huán)保

6月21日，工信部發(fā)布電子行業(yè)國家標準報批公示，包括固定電容器、獨立光伏在內(nèi)的22個項目標準在公示范圍內(nèi)。截至7月2 日，若公示通過，電子行業(yè)國家標準將新增22項。對此，工信部相關(guān)負責人表示，新標準主要是引導電子行業(yè)向節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展。

2010-06-24

電子行業(yè) 國家標準節(jié)能環(huán)保