村田制作所開發(fā)出用于LTE智能手機的小型RF收發(fā)模塊,封裝面積減小4成,其采用該公司的元件內置技術,使用樹脂基板而非陶瓷基板實現了模塊,該模塊集成了LTE收發(fā)信息所需要的RF收發(fā)器IC、功率放大器及前端模塊等,RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
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