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小封裝，大功率：多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計中，電源管理集成電路(PMIC)已經成為復雜電源架構的核心組件，其設計靈活性遠超傳統(tǒng)電源解決方案。傳統(tǒng)方案主要關注效率和電壓調節(jié)，而現(xiàn)代PMIC則集成了多個電源軌、時序控制邏輯、故障保護和遙測功能于單一緊湊器件中，大大提升了系統(tǒng)集成度和可靠性。
2025-11-26
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國產微顯示技術突圍：逐點半導體與芯視元共建AR芯片解決方案
在人工智能與近眼顯示技術加速融合的產業(yè)背景下，逐點半導體與南京芯視元電子正式達成戰(zhàn)略合作。雙方將整合在圖像處理和硅基微顯示領域的技術優(yōu)勢，共同推進LCoS顯示驅動及AR眼鏡SoC芯片的研發(fā)與商業(yè)化，為下一代AI視覺設備提供核心硬件支持。
2025-11-16
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效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業(yè)4.0、自動駕駛、云計算等技術的飛速發(fā)展，其核心動力——系統(tǒng)級芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續(xù)攀升。這直接導致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業(yè)、汽車、服務器及通信設備中，電源設計已成為系統(tǒng)穩(wěn)定與能效的關鍵瓶頸。
2025-10-30
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破解算力功耗墻：先進處理器低壓大電流供電設計全指南
在算力爆炸式增長的今天，先進系統(tǒng)級芯片（SoC）、FPGA及微處理器已成為驅動工業(yè)自動化、智能汽車、數據中心與通信基礎設施的核心引擎。然而，這些“大腦”的運轉正面臨著嚴峻的能源挑戰(zhàn)：半導體工藝日益精密，在帶來性能飛躍的同時，也導致了供電需求的復雜化與苛刻化。
2025-10-30
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突破能效瓶頸，江波龍SOCAMM2助力AI服務器降本增效
近日，國際調研機構IDC發(fā)布最新報告指出，2024年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）市場呈現(xiàn)強勁復蘇態(tài)勢，整體市場規(guī)模達到62.5億美元，同比增長高達187.9%。更值得關注的是，IDC預測，到2029年該市場規(guī)模將進一步攀升至91億美元。在10月10日至12日舉辦的中國移動全球合作伙伴大會上，國內領先的存儲廠商江波龍以“存算合一，合創(chuàng)AI+時代”為主題高調亮相，集中展示了包括企業(yè)級SATA SSD、LPCAMM2、SOCAMM2、UFS4.1及DDR4在內的多款重點產品。電子發(fā)燒友記者親臨現(xiàn)場，與江波龍技術專家深入交流，為讀者解讀這些產品的核心價值。
2025-10-21
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加速創(chuàng)新消費設備面世：英飛凌攜手Qt，以震撼UI重塑邊緣AI用戶體驗
10月17日，Qt Group（Nasdaq Helsinki：QTCOM）宣布將其輕量級高性能圖形框架Qt for MCUs成功移植至英飛凌最新的PSOC? Edge平臺。這一合作旨在幫助開發(fā)者加速開發(fā)并部署具備強大AI能力的邊緣消費類設備。通過集成，Qt for MCUs作為底層圖形用戶界面（GUI）框架，可與英飛凌硬件實現(xiàn)即插即用，使制造商能夠在有限的計算資源下，打造視覺效果出色、響應迅速且易于操作的用戶界面。助力開發(fā)者在硬件資源受限的條件下，高效開發(fā)具備豐富圖形用戶界面的消費類設備，例如智能健康穿戴設備與智能家居中樞。
2025-10-20
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MIDI協(xié)會公布2025創(chuàng)新獎，Azoteq憑完整運動鍵位傳感器模塊折桂
近日，在全球擁有逾30,000名機構及個人會員的MIDI協(xié)會（The MIDI Association）及其他相關組織正式揭曉了“2025 MIDI創(chuàng)新獎”獲獎名單。Azoteq憑借其完整運動鍵位傳感器模塊（Full Motion Key Position Sensor Module）榮獲MIDI 2.0類創(chuàng)新獎，這也是Azoteq領先行業(yè)的電感式壓力傳感器及其應用解決方案再次獲得全球范圍內的肯定。
2025-10-20
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二級濾波器技術：實現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
現(xiàn)代高性能處理器和片上系統(tǒng)（SoC）通常集成精密的模擬前端和串行通信接口，對供電電源的質量提出極高要求。為確保信號完整性和系統(tǒng)性能，負載點電源的輸出電壓紋波常需低于2mV，這僅為常規(guī)開關電源設計的十分之一。
2025-09-04
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突破電源紋波瓶頸：二級濾波技術的設計與應用
現(xiàn)代高性能處理器和SoC芯片集成度的提升，對其供電質量提出了前所未有的嚴苛要求。為確保高速串行通信接口和精密模擬前端的信號完整性，負載點電源需要將輸出電壓紋波控制在2mV以下，這一指標僅為常規(guī)設計的十分之一。面對這一挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器已無法滿足大電流應用需求，而采用更高開關頻率并結合額外輸出電容的二級濾波器方案，則能有效突破這一技術瓶頸。不同的控制架構為實現(xiàn)超低紋波輸出提供了多樣化的技術路徑，每種方法都在穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)上展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。
2025-09-04
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算力革命：英飛凌PSOC C3重構空調外機控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調外機的控制邏輯。這項集成高頻PFC與雙電機變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負載率實現(xiàn)6kHz壓縮機驅動與80kHz電能轉換的完美協(xié)同，為節(jié)能靜音空調提供了芯片級技術底座。
2025-08-15
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羅姆與獵芯網達成戰(zhàn)略合作，中文技術論壇同步上線
日本半導體巨頭羅姆（ROHM）與國內知名元器件電商平臺獵芯網宣布達成戰(zhàn)略合作，正式簽署代理銷售協(xié)議。與此同時，羅姆面向中國市場的中文技術論壇"Engineer Social Hub?"同步上線，獵芯網成為該技術平臺在中國區(qū)的首個聯(lián)合推廣合作伙伴。7月3日，獵芯網創(chuàng)始人常江與羅姆半導體（上海）董事長米澤秀一共同出席簽約儀式，標志著雙方在供應鏈服務與技術賦能領域開啟深度合作。
2025-07-15
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EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導體正式發(fā)布新一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定制化開發(fā)；其二，集成智能調諧機制，動態(tài)優(yōu)化與讀卡器的連接穩(wěn)定性；其三，采用前沿加密算法強化交易安全，提前適配未來更嚴苛的行業(yè)標準。該方案同時簡化終端廠商的庫存管理流程，為非接支付設備的小型化、多元化應用開辟新路徑。
2025-07-11
- 國產濾波技術突破：金升陽FC-LxxM系列實現(xiàn)寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構
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