-
Vishay推出三款業(yè)界最佳的中距離紅外傳感器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3種封裝類(lèi)型、具有數(shù)字和模擬輸出的系列中距離紅外傳感器 --- TSOP4038、TSOP58038和TSOP5038，充實(shí)了其光電產(chǎn)品組合。
2010-07-05
Vishay 中距離 紅外傳感器
-
MEMS汽車(chē)傳感器將在2010年反彈
據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來(lái)最糟糕的一年之后，微機(jī)電(MEMS)汽車(chē)傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈，但銷(xiāo)售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌?chǎng)過(guò)熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。
2010-06-29
MEMS 傳感器 汽車(chē)電子
-
擴(kuò)產(chǎn)片式電感器 順絡(luò)電子“卡位”產(chǎn)業(yè)鏈
在競(jìng)爭(zhēng)充分、薄利多銷(xiāo)的電子元器件行業(yè)，維系較高的毛利率殊為不易。借助本輪新興消費(fèi)電子需求擴(kuò)張的時(shí)機(jī)，順絡(luò)電子近期推出定向增發(fā)募資方案，意在繼續(xù)提升片式電感產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈“卡位”。
2010-06-29
擴(kuò)產(chǎn)片式電感器 順絡(luò)電子 “卡位”產(chǎn)業(yè)鏈
-
意法半導(dǎo)體（ST）推出微型數(shù)字溫度傳感器
全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子和便攜應(yīng)用芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出一款超小型高能效溫度傳感器，為便攜設(shè)備提供智能溫度管理等超值功能。
2010-06-29
意法半導(dǎo)體 傳感器 便攜產(chǎn)品
-
ADI 公司新出戰(zhàn)術(shù)級(jí)陀螺儀傳感器
ADI 公司的最新 iSensor(R) 陀螺儀和 IMU 在工廠(chǎng)完成全部校準(zhǔn)，能夠在機(jī)器人、導(dǎo)航系統(tǒng)和其它工業(yè)儀器應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的穩(wěn)定控制。
2010-06-28
ADI 戰(zhàn)術(shù)級(jí) 陀螺儀 傳感器 cntsnew
-
歐洲最大RFID傳感器企業(yè)落戶(hù)無(wú)錫新區(qū)
西班牙普萊默集團(tuán)日前就傳感技術(shù)研發(fā)中心及傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地的設(shè)立，和無(wú)錫新區(qū)簽約。據(jù)介紹，項(xiàng)目建成后瞄準(zhǔn)無(wú)錫地區(qū)規(guī)模最大的傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地這一目標(biāo)。
2010-06-25
RFID傳感器 無(wú)錫新區(qū) 普萊默
-
2010年全球影像傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7.1億美元
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對(duì)全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場(chǎng)分析，2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模為7.1億美元。
2010-06-25
影像傳感器 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所
-
RPO推出數(shù)字光波導(dǎo)觸控技術(shù) 明年一月全面商用發(fā)貨
RPO針對(duì)便攜式電子系統(tǒng)推出光波導(dǎo)觸控技術(shù)，明年一月全面商用發(fā)貨。
2010-06-23
RPO 數(shù)字光波導(dǎo) 觸控技術(shù)
-
Microchip擴(kuò)展mTouch電容式觸摸傳感技術(shù)能力
Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出業(yè)界第一個(gè)也是唯一的一項(xiàng)可以以金屬為前面板的電容式觸摸傳感技術(shù)。
2010-06-22
Microchip mTouch 電容式觸摸傳感
- 車(chē)輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
- 元器件江湖群英會(huì)！西部電博會(huì)暗藏國(guó)產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長(zhǎng)壽命的核心優(yōu)勢(shì)
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數(shù)到實(shí)測(cè)的全面指南
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- GaN如何攻克精密信號(hào)鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢(shì)與典型場(chǎng)景全揭秘
- 隔離式精密信號(hào)鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級(jí)策略
- Arm 攜手微軟賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計(jì)算和 PC 未來(lái)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
