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VJ系列：Vishay推出無磁性電容器用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ。VJ系列無磁性電容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R電介質(zhì)，提供多種外形尺寸、額定電壓和電容值器件。
2011-08-15
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MLCC：日企領(lǐng)跑 中國本地化供應(yīng)能力躍升
隨著SMT技術(shù)的興起，片式多層陶瓷電容器(MLCC)由于能夠極大地提高電路和功能組件的高頻特性，從而受到越來越多的關(guān)注。在這一領(lǐng)域，日本仍占據(jù)領(lǐng)導地位，而我國MLCC產(chǎn)業(yè)在風華、宇陽、三環(huán)等企業(yè)的帶領(lǐng)下，也呈現(xiàn)出生機勃勃的發(fā)展態(tài)勢。
2011-08-12
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村田推出KCM系列積層陶瓷電容器
村田制作所將推出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容（MLCC）“KCM系列”。特點是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機械沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性。
2011-06-24
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KCM系列:村田制作所開發(fā)出抗應(yīng)力性提高的積層陶瓷電容器用于車載電子
村田制作所展出了兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容器（MLCC）“KCM系列”。
2011-05-23
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宇陽科技：小型化MLCC可助中國電子廠商壓縮30%成本
作為國內(nèi)片式多層陶瓷電容器(MLCC)制造的領(lǐng)導企業(yè)，宇陽科技自2001年成立以來，一直專注于MLCC的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。尤其在小尺寸和高容量MLCC的國產(chǎn)化方面成效顯著。
2011-04-07
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鉭電容巨頭KEMET盛裝出席第十二屆高交會
2010年上季度開始，受上游原材料和下游需求的推動，鉭電容一直處于交貨期延長和漲價的境況，因此很多電子制造商非常關(guān)注鉭電容未來的價格走勢和發(fā)展。在剛剛閉幕的第十二屆深圳高交會上，全球知名的鉭電容生產(chǎn)商KEMET公司盛裝出席，全面展示了KEMET全系列的電容產(chǎn)品線，包括鉭電容、MLCC、有機聚合物鉭電容、薄膜電容、SMT鉭電容、金屬化聚合物和大功率電解電容。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車電子、醫(yī)療電子、新能源等領(lǐng)域。
2010-11-23
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借力CEF 2010成都站，國益劍指西部布局
作為全球第一大芯片電阻器(R-chip)制造商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供應(yīng)商，以及全球第二大磁性材料（Ferrites）供應(yīng)商的國巨，更是抓住機遇，借力2010年中國（成都）電子展（CEF West China 2010），積極布局西部。
2010-08-30
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被動元件7月交貨時間延長6.9％
在第二季度，交貨時間被拉長，我們還密切關(guān)注了原材料的價格。7月份出現(xiàn)了一次無征兆的跳躍，交貨時間在過去30天里再一次延長了6.9％，其中鉭電容器的交貨時間增加最為明顯，而MLCC的交付時間則縮短了，因為韓國和日本差不多在同一時間開始供貨
2010-08-05
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7月份無源器件交貨時間及材料價格分析
在無源元器件的交貨指數(shù)中，鉭電容和直流薄膜電容器的交貨時間呈現(xiàn)顯著增長，而MLCC（多層陶瓷電容器）的交貨時間則縮短了---因為在韓國、中國和日本已擴張了MLCC的產(chǎn)能。
2010-08-05
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Murata推出符合JEITA RCX-2326標準的SMT MLCC
GW系列作為首個表面貼裝多層電容器(MLCC)，符合最新電容標準JEITA RCX-2326。該標準規(guī)定電容在實際操作條件運行和采用，由于電容為鐵材料，當采用依賴于電壓的陶瓷電容時，標稱電容和實際工作環(huán)境下的電容會有不同。GW系列提供三種選擇：長寬(LW)反向兩端架構(gòu)，三端架構(gòu)和兩端架構(gòu)。
2010-05-06
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宇陽1120萬奪安徽土地建廠
近日，宇陽控股以代價1120萬人民幣，投得安征省一幅總建筑面積70,995平方米工業(yè)土地，擬發(fā)展為MLCC(制造及銷售之片式多層陶瓷電容器)與相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)基地，藉以加強產(chǎn)能，并進一步推動將產(chǎn)品送遞至長江三角洲顧客。
2010-01-22
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AVX公司推出大功率高額定電壓的MLCC
AVX公司推出了其RF多層陶瓷電容器（MLCC）工作電壓范圍為100VDC~250VDC。指定SQCA系列，高性能MLCC提供低ESR，高Q，高自共振，以及在0605封裝尺寸，電容范圍從0.1 pF~100 pF。
2009-12-11
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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