-
2016年微型基地臺(tái)半導(dǎo)體市場規(guī)??蛇_(dá)13億美元
市場研究機(jī)構(gòu) Mobile Experts 預(yù)測,毫微微蜂巢式基地臺(tái)(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(tái)(picocell)等裝置應(yīng)用的半導(dǎo)體市場規(guī)模,將在2016年成長為2011年的十倍,達(dá)到13億美元規(guī)模。該機(jī)構(gòu)表示,此半導(dǎo)體市場包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補(bǔ)償型振蕩器(TCXO),每年皆可取得50%以上的成長率。
2011-10-24
-
光伏太陽能發(fā)電在2013年可能實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)平價(jià)
EPIA公布的一份歐洲主要國家市場發(fā)展趨勢研究報(bào)告顯示,光伏太陽能發(fā)電在2013年可能達(dá)到傳統(tǒng)能源的成本。Enel公司已經(jīng)采取了措施以提高光伏發(fā)電的效率和競爭力,例如參加沙漠創(chuàng)新項(xiàng)目和在內(nèi)達(dá)華(美國)建設(shè)世界首個(gè)太陽能地?zé)峁S,通過這些來顯著提升太陽能行業(yè)在全球的發(fā)展。
2011-10-21
-
泰克推出用于MIPI Alliance M-PHYSM測試的業(yè)內(nèi)最經(jīng)濟(jì)有效解決方案
泰克公司日前宣布,推出用于新出臺(tái)M-PHY v1.0規(guī)范的MIPI Alliance M-PHY測試的業(yè)內(nèi)最經(jīng)濟(jì)有效,也是唯一經(jīng)過客戶驗(yàn)證的解決方案。在去年九月推出的業(yè)內(nèi)首個(gè)M-PHY測試解決方案的基礎(chǔ)上,泰克公司現(xiàn)在又向移動(dòng)設(shè)備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發(fā)射機(jī)和接收機(jī)調(diào)試、驗(yàn)證和一致性測試的簡單、集成的解決方案。
2011-10-17
-
5年內(nèi)過半手機(jī)解析度將超200PPI
根據(jù)Display Search調(diào)查指出,在大尺寸面板方面(大于9.1寸),平均每英寸像素(PPI)將從2010年的88ppi,到2015年將成長至98ppi。而中小尺寸液晶面板(小于9.0寸)平均每英寸像素(PPI)在同樣期間將從180ppi成長到210ppi。
2011-10-14
-
PCB廠HDI板或在超輕薄筆電現(xiàn)驚爆點(diǎn)
近日由宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook筆電,其機(jī)殼仍采用鋁鎂合金件的設(shè)計(jì),在3C電子產(chǎn)品走向價(jià)格親民的常態(tài)下,資深證券分析師賴憲政即指出,未來陸續(xù)上市的Ultrabook筆電,能否暢銷而成為對抗iPad的利器正待考驗(yàn),也是PCB廠盼望HDI板在明(2012)年的驚爆點(diǎn);而Ultrabook筆電是否會(huì)因成本的考慮而進(jìn)一步采用高玻纖機(jī)殼,玻纖廠富喬(1815-TW)、德宏(5475-TW)也在密切觀察中。
2011-10-12
-
臺(tái)灣前十大LED封裝與模塊廠今年?duì)I收小衰退
光電協(xié)進(jìn)會(huì) (PIDA )預(yù)估,2011年臺(tái)灣前十大 LED封裝與模塊廠商營收總計(jì)達(dá)708億臺(tái)幣,相較去年約衰退4%。臺(tái)灣各家 LED廠商在 2011年第三季未能如往常達(dá)季產(chǎn)值高峰,反遭受到全球主要消費(fèi)大國景氣轉(zhuǎn)差而反轉(zhuǎn)向下,加上2010年榮景讓各廠商營收基期已高,使得 2011年LED 封裝與模塊廠商呈現(xiàn)營收衰退。
2011-10-09
-
FCI的Airmax連接器系統(tǒng)支持CompactPCI串行規(guī)格
FCI宣布AirMax VS?高速信號(hào)連接器滿足CompactPCI? 串行 (PICMG CPCI-S.0) 規(guī)格中的尺寸和電氣要求。通過使用直角插頭和垂直插座,可實(shí)現(xiàn)前端系統(tǒng)或外圍插板和背板之間的連接。與后部輸入/輸出板的接口采用直角插座和垂直插頭。AirMax VS信號(hào)連接器引腳片的敞開型設(shè)計(jì)提供靈活性,可將引腳用于差分或單端信號(hào)、接地或動(dòng)力目的。
2011-10-08
-
16路恒流LED驅(qū)動(dòng)IC實(shí)現(xiàn)護(hù)欄燈解決方案
本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成:(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路,其主要功能是產(chǎn)生SPI控制信號(hào);(2)以LN0134為核心的LED驅(qū)動(dòng)電路,其主要功能利用它的16通道恒流來帶載LED;(3)電源輸入電壓轉(zhuǎn)換電路、供給LED電源電路,其主要是完成對電路保護(hù)、芯片供電、LED燈供電等功能。
2011-10-05
-
耦合電感 SEPIC 轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢
單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 能夠通過一個(gè)大于或者小于調(diào)節(jié)輸出電壓的輸入電壓工作。除能夠起到一個(gè)降壓及升壓轉(zhuǎn)換器的作用以外,SEPIC 還具有最少的有源組件、一個(gè)簡易控制器和鉗位開關(guān)波形,從而提供低噪聲運(yùn)行??词欠袷褂脙蓚€(gè)磁繞組,是我們識(shí)別 SEPIC 的一般方法。
2011-09-30
-
Skyworks推出面向大信號(hào)T/R開關(guān)應(yīng)用的串聯(lián)PIN二極管適用通訊領(lǐng)域
Skyworks SolutiONs, Inc. 隆重推出面向大信號(hào)發(fā)射/接收開關(guān)應(yīng)用的高功率、串聯(lián) PIN 二極管
2011-09-01
-
太陽能價(jià)格持續(xù)下滑 歐美廠商恐掀破產(chǎn)風(fēng)潮
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下新能源產(chǎn)業(yè)研究部門EnergyTrend的調(diào)查,雖然多晶硅與硅外延片的現(xiàn)貨價(jià)格仍維持在$50/kg與$2/piece的價(jià)位,但相關(guān)廠商已經(jīng)明顯感受到下游廠商要求降價(jià)的壓力。根據(jù)EnergyTrend,目前下游廠商對于九月份的價(jià)格目標(biāo),多晶硅價(jià)格希望能維持在$50/kg以下,而多晶硅外延片則是在$2/piece以下。
2011-08-31
-
SEPIC耦合電感回路電流
本文將確定SEPIC 拓?fù)渲旭詈想姼械囊恍┞╇姼幸?,分兩部分進(jìn)行介紹。第一部分討論耦合電容器 AC 電壓被施加于耦合電感漏電感的情況。漏電感電壓會(huì)在電源中引起較大的回路電流。第二部分將介紹利用松散耦合電感和緊密耦合電感所構(gòu)建電源的一些測量結(jié)果。
2011-08-18
- 5mW待機(jī)功耗突圍戰(zhàn)!AC-DC電源待機(jī)功耗逼近物理極限
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價(jià)+清庫+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 智能無線工業(yè)傳感器設(shè)計(jì)完全指南
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會(huì)完美收官!
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會(huì)完美收官!
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價(jià)+清庫+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall