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如何在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專(zhuān)注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無(wú)連接的環(huán)境中。
2025-02-26
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羅姆的EcoGaN?被村田制作所的AI服務(wù)器電源采用
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務(wù)器電源采用。
2025-02-25
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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書(shū)探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用
注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書(shū)《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專(zhuān)家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用），深入探討電動(dòng)汽車(chē)中的連接和傳感器技術(shù)。書(shū)中，來(lái)自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphenol的專(zhuān)家針對(duì)支持當(dāng)今純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車(chē) (EV/HEV) 以及電動(dòng)垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨(dú)特需求的技術(shù)與策略提供了深度見(jiàn)解。
2025-02-22
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意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評(píng)選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車(chē)Zonal架構(gòu)的電子書(shū)
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書(shū)，深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設(shè)計(jì)師跟上汽車(chē)系統(tǒng)日益復(fù)雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車(chē)輛構(gòu)造。
2025-01-17
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貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書(shū)《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設(shè)計(jì)）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿(mǎn)足工業(yè)、航空航天、國(guó)防、5G和IoT等市場(chǎng)對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求。
2025-01-02
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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華邦電子白皮書(shū)：滿(mǎn)足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令（RED）信息安全標(biāo)準(zhǔn)
隨著全球互聯(lián)程度日益加深，信息安全與隱私保護(hù)已成為監(jiān)管框架的核心議題。歐盟的無(wú)線電設(shè)備指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3條款，是確保在歐盟市場(chǎng)上銷(xiāo)售的無(wú)線設(shè)備滿(mǎn)足嚴(yán)格信息安全要求的重中之重。
2024-12-23
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安森美與電裝（DENSO）加強(qiáng)合作關(guān)系
安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）和一級(jí)汽車(chē)供應(yīng)商（tier-one）株式會(huì)社電裝（DENSO CORPORATION，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝”）宣布加強(qiáng)在自動(dòng)駕駛（AD）和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)方面的長(zhǎng)期合作關(guān)系。
2024-12-19
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如何利用英飛凌MOTIX embedded power硬件機(jī)制標(biāo)定小電機(jī)ECU
英飛凌MOTIX? MCU專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)一系列電機(jī)控制應(yīng)用的機(jī)電電機(jī)控制解決方案而設(shè)計(jì)，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車(chē)窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機(jī)量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對(duì)這些小電機(jī)進(jìn)行產(chǎn)線級(jí)別標(biāo)定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標(biāo)定方法參考。
2024-12-04
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貿(mào)澤電子深入探討以人為本的工業(yè)5.0新變革
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 發(fā)布新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列，重點(diǎn)介紹新興的工業(yè)5.0格局。在這個(gè)工業(yè)化的新階段，人類(lèi)、環(huán)境和社會(huì)等因素都將作為重要的方面，體現(xiàn)在未來(lái)工廠車(chē)間的先進(jìn)技術(shù)、機(jī)器人和智能機(jī)器中。
2024-11-28
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英飛凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET，賦能先進(jìn)的熱插拔技術(shù)和電池保護(hù)功能
【2024年11月25日, 德國(guó)慕尼黑訊】為了滿(mǎn)足AI服務(wù)器和電信領(lǐng)域的安全熱插拔操作要求，MOSFET必須具有穩(wěn)健的線性工作模式和較低的 RDS(on)。
2024-11-27
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