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強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標準化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產(chǎn)品，顯著簡化設(shè)計流程，降低采購風(fēng)險，并實現(xiàn)快速、無縫的供應(yīng)商切換。
2025-09-28
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振動器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動IC的挑戰(zhàn)與機遇
振動器是一種將氣動、電動、液壓或機械能轉(zhuǎn)化為沖擊振動能的裝置。其核心原理是通過偏心塊旋轉(zhuǎn)（機械式）或電磁驅(qū)動（電子式）產(chǎn)生周期性離心力或交變磁場，從而形成可控振動。
2025-09-28
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2025中國IC獨角獸論壇滬上啟幕，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來
2025年11月6日，一場聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的高端論壇——“第八屆中國IC獨角獸論壇”將在上海隆重舉行。本次論壇作為第106屆中國電子展的核心同期活動，由中國IC獨角獸聯(lián)盟牽頭組織，旨在發(fā)掘和培育國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的潛力新星。論壇將圍繞“創(chuàng)新驅(qū)動與高質(zhì)量發(fā)展”的核心議題，為具有高成長性和投資價值的IC初創(chuàng)企業(yè)搭建展示與交流平臺，助力提升其核心競爭力，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球格局中邁向新高度。第106屆中國電子展則定于11月5日至7日在上海新國際博覽中心N4、N5館舉辦，集中呈現(xiàn)前沿電子技術(shù)與應(yīng)用。
2025-09-24
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貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設(shè)計與制造
全球知名元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）近日發(fā)布其Empowering Innovation Together（EIT）系列最新內(nèi)容——《3D打?。和黄葡胂筮吔纭?。本期專題聚焦增材制造技術(shù)的演進路徑，解析其在人工智能賦能、新材料應(yīng)用及制造流程加速等方面的最新進展，并深入闡釋該技術(shù)如何重構(gòu)產(chǎn)品從設(shè)計、工程到成型的全流程，為制造業(yè)注入全新動能。
2025-09-24
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揚聲器技術(shù)深度解析：從基礎(chǔ)原理到MEMS微聲前沿創(chuàng)新
揚聲器，俗稱喇叭，是一種將電信號轉(zhuǎn)換為聲波的電聲換能器件，是音響、電視機、收音機等電子產(chǎn)品中的核心組件。從1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 發(fā)明的第一個現(xiàn)代電動式揚聲器到今日的MEMS微型揚聲器，這項技術(shù)已經(jīng)走過了近一個世紀的發(fā)展歷程。
2025-09-23
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精簡LED驅(qū)動設(shè)計，降低LCD背光系統(tǒng)成本
針對LCD顯示器的LED背光源設(shè)計，傳統(tǒng)升壓型驅(qū)動器采用分立式電感與IC組合方案。雖然在小型顯示屏中表現(xiàn)良好，但在大尺寸應(yīng)用中，所需控制器與電感數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致物料成本與PCB占用面積顯著上升。這一問題正成為LED光源替代CCFL技術(shù)進程中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2025-09-19
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意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長期供應(yīng)計劃從原來的15年顯著延長至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應(yīng)至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達10MB的非易失性存儲器（NVM）容量，供應(yīng)期限更將延長至至少2041年，為汽車制造商和供應(yīng)商提供前所未有的供應(yīng)鏈安全性和長期穩(wěn)定性。
2025-09-12
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羅姆半導(dǎo)體亮相上海：SiC與GaN功率器件應(yīng)用全面解析
日本京都全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Semiconductor）正式確認參展2025年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2025）。本次展會將于9月24日至26日在上海舉行，羅姆將重點展示其在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與產(chǎn)品解決方案，這些技術(shù)主要面向工業(yè)設(shè)備和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。展會期間，羅姆還將舉辦多場專業(yè)技術(shù)研討會，與業(yè)界專家共同探討電力電子技術(shù)的最新發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應(yīng)用。
2025-09-11
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兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）。公司以"賦能光通信未來"為主題，在12C12展位全方位呈現(xiàn)了其完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合在光通信領(lǐng)域的最新應(yīng)用成果，重點展示了GD25 SPI NOR Flash存儲芯片和GD32微控制器在光模塊中的創(chuàng)新解決方案，彰顯了企業(yè)在高速光通信行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢與產(chǎn)品創(chuàng)新實力。
2025-09-11
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揭秘未來勞動力：貿(mào)澤與Molex新電子書解析機器人技術(shù)變革
貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與全球互聯(lián)解決方案領(lǐng)先企業(yè)Molex近日聯(lián)合發(fā)布互動電子書《The Electric Workforce》（電子勞動力），聚焦機器人技術(shù)在多場景中的創(chuàng)新與應(yīng)用。該書通過專家視角、視頻解讀及動態(tài)信息圖，系統(tǒng)闡釋了連接器技術(shù)、電源管理及人機交互的突破如何助力機器人走出傳統(tǒng)工業(yè)環(huán)境，逐步融入家庭與商業(yè)場所，實現(xiàn)更智能、可靠的任務(wù)執(zhí)行與環(huán)境適應(yīng)。
2025-09-04
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鵬城芯光耀未來：30萬㎡“半導(dǎo)體+光電子”超級盛會，洞見產(chǎn)業(yè)融合新紀元 ?
SEMI-e 2025深圳國際半導(dǎo)體展百字速覽 時間地點：2025年9月10-12日，深圳國際會展中心（寶安）。 核心亮點： 雙展融合：聯(lián)動CIOE中國光博會，共筑30萬㎡“半導(dǎo)體+光電子”生態(tài)，超5000家展商、16萬專業(yè)觀眾共聚。 國產(chǎn)突破：1000+龍頭企業(yè)（紫光展銳、中芯國際、北方華創(chuàng)等）展示先進封裝、SiC/GaN功率器件、工業(yè)軟件等核心技術(shù)。 精準展區(qū)：6大主題聚焦2.5D/3D封裝、CPO光互聯(lián)、車載芯片應(yīng)用，覆蓋設(shè)計至制造全鏈。 行業(yè)前瞻：20+場峰會深度探討第三代半導(dǎo)體材料、TGV封裝等議題，破解產(chǎn)業(yè)瓶頸。 行動指南：一證通行雙展，掃碼免費領(lǐng)取參觀證件，高效對接產(chǎn)業(yè)資源。
2025-09-03
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鎧俠發(fā)布LC9/CM9/CD9P企業(yè)級SSD：用CBA技術(shù)破解AI數(shù)據(jù)中心存儲痛點
2025年，生成式AI、機器學(xué)習(xí)等技術(shù)的爆發(fā)，讓數(shù)據(jù)中心面臨“存儲性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓(xùn)練的高速數(shù)據(jù)讀取，又要應(yīng)對數(shù)據(jù)湖的海量存儲需求。在此背景下，鎧俠（KIOXIA）推出全新企業(yè)級SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗艦性能）、CD9P（主流升級），依托自研CBA技術(shù)及第八代BiCS FLASH 3D閃存，針對性解決AI數(shù)據(jù)中心的存儲痛點，為企業(yè)提供“高容量、高速度、低功耗”的存儲解決方案。
2025-09-01
- 突破效率極限：降壓-升壓穩(wěn)壓器直通模式技術(shù)解析
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