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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來(lái)

發(fā)布時(shí)間:2026-01-23 來(lái)源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:lily

【導(dǎo)讀】芯科科技(Silicon Labs)再度亮相2026年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES),通過(guò)技術(shù)演示、主題演講及核心產(chǎn)品發(fā)布,全面展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新成果。此次展會(huì),芯科科技推出適配Zephyr開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的全新Simplicity SDK,提供嵌入式開(kāi)發(fā)企業(yè)級(jí)方案,同時(shí)展演藍(lán)牙信道探測(cè)、AI/ML單芯片無(wú)線電機(jī)控制等前沿技術(shù),依托生態(tài)合作與行業(yè)分享,彰顯其在低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi領(lǐng)域的技術(shù)積淀與生態(tài)影響力。


Silicon Labs at CES_2.png


在CES 2026上,芯科科技開(kāi)展以下系列活動(dòng):

推出適用于Zephyr的新Simplicity SDK,將芯科科技的質(zhì)量保證與技術(shù)支持引入Zephyr之中,它是嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域最受歡迎的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)之一。


展演前沿技術(shù),包括藍(lán)牙信道探測(cè)和使用人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)進(jìn)行的單芯片無(wú)線電機(jī)控制。


為關(guān)鍵生態(tài)系統(tǒng)平臺(tái)貢獻(xiàn)思想領(lǐng)導(dǎo)力,芯科科技技術(shù)專家參加Z-Wave聯(lián)盟、Thread Group和涂鴉智能舉辦的活動(dòng)并發(fā)表演講。


在CES 2026展會(huì)期間賦能合作伙伴創(chuàng)新成果,芯科科技的技術(shù)已被AWS、Powercast、Durin、AIZIP等諸多企業(yè)廣泛應(yīng)用,并通過(guò)他們展位及會(huì)議室中的展品進(jìn)行展示。


CES一直是企業(yè)展示其產(chǎn)品如何推動(dòng)創(chuàng)新前沿的平臺(tái)。隨著這些設(shè)備變得日益復(fù)雜,它們需要能夠運(yùn)行并滿足其先進(jìn)應(yīng)用需求的全新軟件。為了滿足這一需求,芯科科技為企業(yè)用戶提供了一種深受歡迎的開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。


Silicon Labs at CES_1.png


芯科科技開(kāi)源技術(shù)專長(zhǎng)擴(kuò)展到Zephyr

在CES展會(huì)首日,芯科科技宣布推出面向Zephyr的Simplicity SDK并已全面上市。Zephyr已迅速成為互聯(lián)嵌入式系統(tǒng)首選的開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),為專有內(nèi)核提供了一種可移植的、量產(chǎn)的替代方案。作為Zephyr項(xiàng)目的鉑金會(huì)員,芯科科技具有精深的開(kāi)源技術(shù)專長(zhǎng)及廣泛的無(wú)線協(xié)議技術(shù)組合,尤其是在低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)和Wi-Fi領(lǐng)域。


在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署場(chǎng)景中,設(shè)備可能會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行數(shù)十年,制造商和用戶需要對(duì)安全性、性能及監(jiān)管合規(guī)性保持長(zhǎng)期信心??蛇x的開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)選項(xiàng)并不總能滿足這些要求,因此芯科科技為Zephyr創(chuàng)建了企業(yè)級(jí)商用套件。


全新的Zephyr Simplicity SDK提供:

芯科科技維護(hù)的Zephyr發(fā)行版:它是一種經(jīng)過(guò)嚴(yán)格審核的Zephyr代碼庫(kù)快照,已通過(guò)芯科科技質(zhì)量保證流程驗(yàn)證,不僅包含附加功能,還可完全訪問(wèn)芯科科技標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)支持渠道。


發(fā)布當(dāng)日無(wú)線功能覆蓋:在芯科科技多款主流片上系統(tǒng)(SoC)上初步支持低功耗藍(lán)牙技術(shù),并在特定設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi與藍(lán)牙的協(xié)議組合。


低摩擦遷移:現(xiàn)有的Zephyr應(yīng)用只需進(jìn)行極少的固件更改,即可遷移到芯科科技的產(chǎn)品上,在保持可移植性的同時(shí)加速產(chǎn)品上市時(shí)間。


更快地入門:專屬的入門指南和開(kāi)發(fā)者指南將設(shè)置流程簡(jiǎn)化為數(shù)條命令,助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)可快速在芯科科技硬件上進(jìn)行構(gòu)建、燒錄和調(diào)試。


總結(jié)

CES 2026成為芯科科技彰顯物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)力與生態(tài)領(lǐng)導(dǎo)力的重要平臺(tái)。從Zephyr Simplicity SDK發(fā)布,到前沿?zé)o線技術(shù)展演、生態(tài)聯(lián)盟參與及合作伙伴賦能,芯科科技全方位布局,精準(zhǔn)響應(yīng)嵌入式開(kāi)發(fā)對(duì)開(kāi)源兼容、安全可靠、低功耗高性能的核心需求。這款SDK整合了芯科科技的質(zhì)量保障與技術(shù)支持優(yōu)勢(shì),憑借低摩擦遷移、快速入門等特性降低開(kāi)發(fā)門檻,為開(kāi)發(fā)者提供兼顧可移植性與商用穩(wěn)定性的方案。



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