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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒有早期檢測(cè)，由焊接失效引起的電性異常可能會(huì)導(dǎo)致關(guān)鍵設(shè)備的災(zāi)難性故障。本文討論FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)
2010-02-26
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為系統(tǒng)測(cè)量和保護(hù)選擇溫度傳感器
本文對(duì)當(dāng)前幾種最常用的溫度傳感器技術(shù)進(jìn)行比較，并討論其在監(jiān)視PCB、環(huán)境空氣及高功率電路(如CPU、FPGA等)等常見目標(biāo)上的適用性。
2008-10-21
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選擇正確的DC/DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)?/a>
基于電子設(shè)備的處理器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員經(jīng)常會(huì)在為他們的應(yīng)用選擇最佳電源架構(gòu)時(shí)遇到困難。有時(shí)最佳的解決方案是插入式電源。而有時(shí)采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對(duì)來說比較直接,但對(duì)于缺乏電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的數(shù)字設(shè)計(jì)人員來說,設(shè)計(jì)一個(gè)分立電源解決方案可能會(huì)使他望而卻步。大多 DC/DC 電源控制 IC 供應(yīng)商均可提供詳細(xì)的輔助材料來幫助電路設(shè)計(jì)。但是,在開始電源設(shè)計(jì)之前,設(shè)計(jì)人員必須選擇正確的拓?fù)?。本文將提供以下指?dǎo)原則來幫助為某些用于微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）及基于 FPGA 的電子產(chǎn)品的最常用結(jié)構(gòu)選擇正確的電源拓?fù)洹?/p>
2008-10-01
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