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使處理器芯片獲益的外部電源管理器件和電源IC
本文介紹了這些方法的概念，以及我們如何運用它們實現節(jié)能的目的，同時還討論了幫助處理器芯片獲益的一些外部電源管理器件和電源IC。
2013-01-09
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探測距離可達1米的接近傳感器發(fā)布
Vishay發(fā)布探測距離可超過1米，同時具有優(yōu)異的抵御環(huán)境光能力的全集成接近傳感器，該傳感器把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC集成進小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封裝，是目前最具市場潛力的小尺寸，全集成產品。
2013-01-08
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可和智能手機及平板電腦連接使用的適配器模塊
東芝推出microUSB接口的外置式TransferJet適配器模塊，可經由microUSB接口與配備Android系統(tǒng)的智能手機及平板電腦等連接使用。
2013-01-08
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MOLEX HDMI和HDMI Micro連接器性能優(yōu)勢解讀
Molex是首家生產HDMI Micro連接器的廠家，HDMI Micro連接器是世界上用于消費類電子產品和便攜式手持設備制造商的最小商品化 I/O 解決方案，其機械強度和電氣特征與較大的迷你型連接器相當。設計時該如何選擇？本文為你詳細講解Molex的HDMI和HDMI Micro連接器的性能優(yōu)勢和應用領域。
2013-01-08
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如何對以太網端口做最佳保護
電子產品的威脅及以太網絡的保護。設計人員使用保護器去維護設備的可靠性，以對抗包括：Lighting Induced Surges、ESD (Electrostatic Discharge)、EFT(Electrical Fast Transient)及CDE(Cable Discharge Event)在內的4種主要威脅。
2013-01-08
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超薄推推式Micro SIM 卡連接器 可省50%空間
TE新發(fā)布的超薄推推式Micro SIM 卡連接器具有獨特的雙排斜向觸點，可節(jié)省一半的空間，并且使得SIM卡的插入準確率提高了，采用來極高。
2013-01-07
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什么是SPCE061A？
PCE061A 是繼μ’nSP?（Microcontroller and Signal Processor）系列產品SPCE500A等之后凌陽 點擊此處添加圖片說明科技推出的又一款16位結構的微控制器。
2013-01-07
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EPS電動轉向系統(tǒng)
EPS就是英文Electric Power Steering的縮寫,即電動助力轉向系統(tǒng)。電動助力轉向系統(tǒng)是汽車轉向系統(tǒng)的發(fā)展方向。該系統(tǒng)由電動助力機直接提供轉向助力，省去了液壓動力轉向系統(tǒng)所必需的動力轉向油泵、軟管、液壓油、傳送帶和裝于發(fā)動機上的皮帶輪，既節(jié)省能量，又保護了環(huán)境。另外，還具有調整簡單、裝配靈活以及在多種狀況下都能提供轉向助力的特點。正是有了這些優(yōu)點，電動助力轉向系統(tǒng)作為一種新的轉向技術，將挑戰(zhàn)大家都非常熟知的、已具有50多年歷史的液壓轉向系統(tǒng)。
2013-01-07
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適用于大型邏輯電路的POL轉換器IC
瑞薩推出采用超小型封裝的快速反應POL轉換器IC，提供六種不同電流供應等級與功能的產品，適用于多種應用領域中的ASI與其他大型邏輯電路，包括個人計算機、服務器、工業(yè)用設備、辦公室自動化及網絡設備。
2013-01-06
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如何為筆記本電腦選擇高效率的電源管理IC？
如果把CPU看作筆記本電腦的大腦，遍布整個主板的電源則被視為心臟和血管 — 將能量輸送到大腦及系統(tǒng)的其它部分。不同負載需要不同類型的電源，但共用同一輸入電源，輸入電壓范圍從7V直至20V。產生5V以及3.3V總線電源的電池充電器、主調節(jié)器，以及為圖形芯片組、DDR內存、I/O控制器和CPU核供電的調節(jié)器都是典型的降壓型開關調整器，如同步整流變換器。唯一具有不同拓撲結構的電源就是CCFL背光逆變器，位于面板組件。
2013-01-06
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如何使外部電源管理IC與電源轉換塊實現無縫協(xié)作
降低內核電壓電平提高負載電流,采用亞100納米工藝技術實現的更小芯片尺寸使電源管理IC中的電流密度急劇增加。此外,分離的電壓層與多核架構的使用還迫使系統(tǒng)設計人員提供更多的獨特電壓層,以及在這些電壓之間提供特定的排序。外部電源管理IC已可提供,它們可解決這些高端系統(tǒng)所產生的一個或多個問題,但如何使這些IC與電源轉換塊無縫協(xié)作仍是一個亟待解決的問題,這經常需要多個分立元件并進行大量軟件開發(fā)。
2013-01-06
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蘋果醉翁之意不在酒，在SIM卡未來
雖然目前蘋果的這項MicroSIM專利還不能對太多廠家構成威脅，但在智能手機不斷輕薄化的趨勢下，未來是不是蘋果的這項專利會成為行業(yè)標準也說不定，看來蘋果這次的專利又為很多人埋下了一顆定時炸彈。
2013-01-06
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