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什么是前置放大器?
前置放大器是指把音頻(AUX、MIC)信號放大至功率放大器所能接受的輸入范圍。
2013-01-13
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如何解決電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動電流不足的問題
在電源設(shè)計(jì)中,工程師通常會面臨控制IC驅(qū)動電流不足的問題,或者面臨由于柵極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大的問題。為緩解這一問題,工程師通常會采用外部驅(qū)動器。
2013-01-12
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前端電源設(shè)備接口電路設(shè)計(jì)
Microsemi公司宣布其新的先進(jìn)的前端電源設(shè)備(PD)接口控制器(IC),應(yīng)用于高功率HDB ASE-T和四對電源的以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用程序。
2013-01-11
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經(jīng)AEC-Q101認(rèn)證的40V N溝道功率MOSFET
近日,Vishay推出采用7腳D2PAK封裝的新款Siliconix 40V N溝道TrenchFET功率MOSFET,該產(chǎn)品通過AEC-Q101認(rèn)證并具有1.1mΩ的低導(dǎo)通電阻和200A的連續(xù)漏極電流。
2013-01-10
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具備高信噪比和高靈敏度地MEMS麥克風(fēng)
Bosch旗下Akustica新推4款MEMS麥克風(fēng)。新型麥克風(fēng)的63dB高信噪比(SNR)、超寬頻率響應(yīng)與+/-2dB完美匹配靈敏度。
2013-01-10
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增強(qiáng)型通信IC系列為以太網(wǎng)供電應(yīng)用的理想選擇
光隔離I2C總線轉(zhuǎn)發(fā)器,提供了一個集成的單一封裝解決方案,最大限度地減少電路板空間,并減少了元件數(shù)量。此外,提供無干擾的操作,以及出色的可靠性和很長的運(yùn)行壽命。
2013-01-09
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可高頻工作、大幅度地降低開關(guān)損耗的降壓穩(wěn)壓器
由于單片機(jī)和數(shù)字信號處理器(DSP)不斷推陳出新, 電路板設(shè)計(jì)方案也不斷升級,盡管功率有所增加,但產(chǎn)品尺寸卻不能增大了。因此,高密度穩(wěn)壓器便順著最新IC集成技術(shù)、MOSFET及封裝工藝的改良而不斷發(fā)展。
2013-01-09
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整個BOM僅需要兩個旁路電容的Si7005傳感器
Si7005濕度傳感器是Silicon Labs傳感器產(chǎn)品組合的最新成員,是“即插即用”、由工廠校準(zhǔn)的RH和溫度傳感的理想選擇。其具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和兼容性等無與倫比的特性組合。
2013-01-09
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【盤點(diǎn)】存儲模塊連接器,你用對了嗎?
筆記本內(nèi)存有Micro DIMM和Mini Registered DIMM兩種接口。Micro DIMM接口的DDR為172pin,DDR2為214pin;Mini Registered DIMM接口為244pin,主要用于DDR2內(nèi)存。DDR3 SO-DIMM接口為204pin。如何選擇,請看本文詳細(xì)解讀?
2013-01-09
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使處理器芯片獲益的外部電源管理器件和電源IC
本文介紹了這些方法的概念,以及我們?nèi)绾芜\(yùn)用它們實(shí)現(xiàn)節(jié)能的目的,同時還討論了幫助處理器芯片獲益的一些外部電源管理器件和電源IC。
2013-01-09
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探測距離可達(dá)1米的接近傳感器發(fā)布
Vishay發(fā)布探測距離可超過1米,同時具有優(yōu)異的抵御環(huán)境光能力的全集成接近傳感器,該傳感器把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC集成進(jìn)小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封裝,是目前最具市場潛力的小尺寸,全集成產(chǎn)品。
2013-01-08
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可和智能手機(jī)及平板電腦連接使用的適配器模塊
東芝推出microUSB接口的外置式TransferJet適配器模塊,可經(jīng)由microUSB接口與配備Android系統(tǒng)的智能手機(jī)及平板電腦等連接使用。
2013-01-08
- OLED顯示器季度榜:華碩登頂,微星躍升,三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝,臺積電構(gòu)筑AI算力時代的“絕對護(hù)城河”
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