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高效節(jié)能技術(shù)應(yīng)對更嚴格電源能效規(guī)范要求
隨著人們節(jié)能環(huán)保意識的不斷增強，計算機、照明、消費電子、電源適配器和家電等領(lǐng)域越來越多地出現(xiàn)了更嚴苛能效法規(guī)的限制。本文為你介紹高效的技能技術(shù)和解決方案
2009-08-27
電源能效 PFC NCP1652
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SiE876DF：Vishay導(dǎo)通電阻最低的60V TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay宣布推出采用雙面冷卻、導(dǎo)通電阻最低的60V器件 --- SiE876DF。新的SiE876DF采用SO-8尺寸的PolarPAK封裝，在10V柵極驅(qū)動下的最大導(dǎo)通電阻為6.1Ω，比市場上可供比較的最接近器件減小了13%。
2009-08-26
SiE876DF MOSFET Vishay
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正確選擇合適的熔絲
一般而言，電路保護器件通常在電路設(shè)計中扮演著最不起眼的角色：人們通常都是在完成設(shè)計之后才想起它們，而且對其瑣碎的電氣特征不勝其煩。然而，我們目前在電路設(shè)計的早期階段就必須開始考慮電路設(shè)計與選擇合適的保護器件之間的關(guān)系，并且在整個設(shè)計過程中都要仔細處理這一問題。
2009-08-25
熔絲 保險絲
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中國電子展首入蓉城 西部電子借力起飛
中國電子展首度進成都 ，中國（成都）電子展開幕在即，企業(yè)參展的熱情仍是勢頭不減，已經(jīng)遠遠超過去年西安的規(guī)模，這種“火熱”與經(jīng)濟大環(huán)境相對的“冷”而言，形成了鮮明的對比。一方面是企業(yè)對西部電子信息行業(yè)環(huán)境、潛力的看好，另一方面也是企業(yè)拓展市場的積極表現(xiàn)
2009-08-24
成都 西部電子論壇 cef XCEF
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為嚴苛的應(yīng)用環(huán)境選擇合適的電源模塊
——RECOM亞太區(qū)技術(shù)銷售總監(jiān)Harry Gu專訪RECOM新近推出的PowerlinePLUS電源模塊就是針對高溫（工作溫度在100oC到105oC）下高功率密度和抗震動的產(chǎn)品應(yīng)用而推出的。在功率器件與模塊電源應(yīng)用技術(shù)研討會上，RECOM亞太區(qū)技術(shù)銷售總監(jiān)Harry Gu將針對PowerlinePLUS做詳細的介紹。
2009-08-21
PowerlinePLUS 電源模塊 DC/DC轉(zhuǎn)換器 XCEF
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電源連接器技術(shù)發(fā)展趨勢與選型要素
——泰科電子CIS部門產(chǎn)品副經(jīng)理范云晶專訪電子元件技術(shù)網(wǎng)分析師對泰科電子CIS部門產(chǎn)品副經(jīng)理范云晶進行了專訪。范先生闡述了工程師比較關(guān)心的電源連接器技術(shù)發(fā)展趨勢和如何選擇電源連接器等問題，并分享了泰科電子如何看待中西部市場的價值。
2009-08-21
電源連接器 泰科電子 西部電子論壇 XCEF
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集成功率模塊與分立功率器件的應(yīng)用討論
——飛兆半導(dǎo)體公司技術(shù)行銷部首席經(jīng)理張三嶺專訪在馬達驅(qū)動和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中，功率器件的優(yōu)化設(shè)計對于系統(tǒng)工程師始終是個挑戰(zhàn)，包括相應(yīng)的電參數(shù)確定、熱設(shè)計、PCB設(shè)計和EMC優(yōu)化。集成功率模塊可以幫助系統(tǒng)工程師節(jié)省大量的時間，并且大幅提高系統(tǒng)的性能、可靠性和可生產(chǎn)性。
2009-08-21
集成功率模塊 功率器件 功率模塊 XCEF
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軍工/航天電子應(yīng)用對鉭電容的挑戰(zhàn)
——Vishay電容器部門高級產(chǎn)品市場總監(jiān)Mosier, Michael L.專訪鉭電容因為可靠性高、壽命長、高容量的特點，在軍工/航天電子系統(tǒng)里有大量應(yīng)用，同時鉭電容的小型化也滿足了系統(tǒng)小型化的要求。Vishay是鉭電容的主要供應(yīng)商之一，本屆西部電子論壇上，來自Vishay的鉭電容專家Mosier, Michael L.和黃勇將發(fā)表《高可靠性鉭電容器在軍工/航天市場的應(yīng)用》的主題演講。
2009-08-21
固態(tài)鉭電容 液鉭 T95/T97/T83 STE/HE3 XCEF
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FDZ371PZ：飛兆半導(dǎo)體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench?工藝 技術(shù)，為手機、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。
2009-08-21
FDZ371PZ MOSFET 消費電子 Fairchild 飛兆半導(dǎo)體
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