
航晶微電子和CISSOID建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)合開發(fā)高可靠高溫電子模塊
發(fā)布時(shí)間:2016-01-14 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】今日,CISSOID 與航晶微電子共同宣布,雙方正式簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,將共同開發(fā)高可靠高溫混合集成電路。
這將結(jié)合 CISSOID 在開發(fā)極端溫度及惡劣環(huán)境下使用的半導(dǎo)體方面 15 年的經(jīng)驗(yàn),以及航晶微電子在開發(fā)復(fù)雜高品質(zhì)高可靠多芯片電路解決方案方面 17 年的經(jīng)驗(yàn)。雙方將通力合作,致力于將成套多芯片集成電路應(yīng)用于新型、復(fù)雜且緊湊的標(biāo)準(zhǔn)多芯片模塊電路。推出的產(chǎn)品將主要面向新型高溫應(yīng)用,便于客戶制定快速解決方案,縮短產(chǎn)品周期。
不久以后,CISSOID 和航晶微電子將公布基于 CISSOID 的 VESUVIO 規(guī)范共同開發(fā)的首款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的詳細(xì)信息,這是一種高可靠性的降壓 DC-DC 解決方案,充分集成,方便客戶使用。此外,雙方還計(jì)劃在其他混合集成電路解決方案方面展開合作,以滿足客戶的特定需求。

航晶微電子首席執(zhí)行官王寬厚先生表示:“能夠與 CISSOID 建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開發(fā)下一代高溫產(chǎn)品,我們感到非常開心。以 CISSOID 先進(jìn)的高溫芯片和航晶微電子卓越的多芯片集成和封裝技術(shù)為基礎(chǔ),這對于推動(dòng)高溫(200°C 以上)多芯片集成電路在中國乃至于全球石油和天然氣、航空、航天及其它工業(yè)市場廣泛應(yīng)用至關(guān)重要。”
CISSOID首席執(zhí)行官 Dave Hutton 先生補(bǔ)充道:“對于在中國的首次合作,我們感到非常高興和興奮。我們已經(jīng)與中國石油和天然氣、宇航、工業(yè)及汽車市場的多個(gè)市場的領(lǐng)先企業(yè)展開密切合作。顯然,這些客戶越來越需要一個(gè)更加綜合的解決方案來應(yīng)用于關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。航晶微電子已經(jīng)與上述許多中國客戶合作,因此與航晶微電子合作,有助于雙方將專業(yè)知識和卓越技能運(yùn)用到解決方案中,幫助解決這些市場需求。”
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