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各國政策扶持熱 LED產(chǎn)業(yè)有望高速增長
近幾年，LED面臨爆發(fā)性增長，主要是源于各國政策的支持，以及下游電視背光源需求的急速增長、未來成本下降所帶來的大規(guī)模通用照明替代等?？梢哉f，未來5年，將是LED產(chǎn)業(yè)的黃金增長期。
2010-09-28
LED 政策扶持 市場 增長
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皮膚不必接觸即可輸入 投影型觸摸面板亮相
日立顯示器公司（Hitachi Displays）開發(fā)出了可檢測到樹脂和布等絕緣物體的輸入的投影型觸摸面板（圖1）。這樣，即使是投影型觸摸面板也能夠?qū)崿F(xiàn)戴著手套操作、或用指甲選擇按鈕、或用樹脂筆寫字等多種輸入方法。也就是說已經(jīng)克服了投影型相對于電阻膜方式而言的缺點。用絕緣物體和手指操作的多點觸...
2010-09-28
投影型 觸摸面板 日立
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用于LED照明的超高效電源、保護方案及智能控制
不同LED串的亮度需要保持一致，如果某個LED發(fā)生開路故障，可能造成整串LED關(guān)閉的后果，需要為LED串提供保護的方案。要構(gòu)建聯(lián)網(wǎng)的智能化LED街燈控制系統(tǒng)，也需要采用適合的通信及線路驅(qū)動方案。此外，本文還介紹了如何利用NCL30001來改造傳統(tǒng)的兩段式轉(zhuǎn)換架構(gòu)，以及效率超過90%的LED街燈電源方案。
2010-09-27
LED 照明 高效能源 保護方案 智能控制
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日本大學(xué)制作出使用單層納米管的TFT適用于液晶顯示
日本早稻田大學(xué)制作出了在所有工序中都采用噴墨技術(shù)、活性層使用單層納米管(SWCNT)的TFT。這一成果已在2010年9月14日于長崎大學(xué)舉行的第71屆日本應(yīng)用物理學(xué)會學(xué)術(shù)演講會上發(fā)布(演講序號：14a-B-4)。相關(guān)論文也已發(fā)表在學(xué)術(shù)雜志上。
2010-09-27
TFT 納米管 液晶顯示
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WSLP0805：Vishay推出0.5W檢流電阻適用于電子車用系統(tǒng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達(dá)+170℃。
2010-09-26
WSLP0805 檢流電阻 電子車用系統(tǒng) 電流檢測
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CMOS迎來轉(zhuǎn)折點 從15nm向立體晶體管過渡
邏輯LSI的基本元件——CMOS晶體管的發(fā)展估計將在2013年前后15nm工藝達(dá)到量產(chǎn)水平時迎來重大轉(zhuǎn)折點。將由現(xiàn)行的平面型晶體管向具備三維溝道的立體型晶體管過渡。美國英特爾及臺灣臺積電（TSMC）等知名半導(dǎo)體廠商均已開始表現(xiàn)出這種技術(shù)意向。LSI的制造技術(shù)發(fā)生巨變之后，估計也會對各公司的微細(xì)化競爭...
2010-09-26
CMOS 晶體管 15nm工藝 立體
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F9xx系列：Silicon Labs推出觸摸感應(yīng)微控制器適合電池供電應(yīng)用
日前，該公司推出兩款業(yè)界最低功耗的電容式觸摸感應(yīng)微控制器，擴充其超低功耗C8051F9xx系列，其觸摸喚醒功耗低于1μA。最新成員包括F99x和F98x MCU，其中F99x采用集成觸摸感應(yīng)技術(shù)，適用于人機界面；F98x則主攻對功耗及成本敏感的應(yīng)用領(lǐng)域，例如家居自動化、智能儀表、照明控制、安防系統(tǒng)、游戲機、...
2010-09-25
F9xx系列 觸摸感應(yīng)微控制器 電池供電
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146 CTI：Vishay發(fā)布超低阻抗的表面貼裝鋁電容器用于電壓解耦應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高紋波電流的表面貼裝鋁電容器 --- 146 CTI，低阻抗和高紋波電流能夠?qū)崿F(xiàn)更好的濾波和更高的可靠性。該器件同時滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接標(biāo)準(zhǔn)的苛刻回流焊條件，使加工更加靈活。
2010-09-25
Vishay 鋁電容器 工業(yè)驅(qū)動器 自動化裝備 可再生能源設(shè)備 開關(guān)電源
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金升陽科技：中國電源模塊品牌的生力軍
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用, 電源模塊功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應(yīng)用也越來越簡單。提到國內(nèi)電源模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展,有一家企業(yè)不得不說,他就是國內(nèi)電源模塊知名品牌--金升陽科技。
2010-09-24
金升陽科技 電源模塊 發(fā)展趨勢 市場
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