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通信廣電

源科推出箭魚六代VI 2.5”7mm SATA III固態(tài)硬盤

國內(nèi)固態(tài)存儲行業(yè)的領(lǐng)軍公司源科(RunCore)，于6月6日推出了源科箭魚六代2.5 7mm SATA III 固態(tài)硬盤（RCP-VI-T27XX-MX）。作為更新?lián)Q代級產(chǎn)品，箭魚六代2.5 7mm SATA III固態(tài)硬盤同樣適用于超級本，并且性能表現(xiàn)比箭魚五代產(chǎn)品更加優(yōu)秀、更加穩(wěn)定。

2012-06-06

源科箭魚六代固態(tài)硬盤

MAX44000:業(yè)內(nèi)功耗最低的環(huán)境光和接近檢測傳感器

MAX44000集成了寬動態(tài)范圍環(huán)境光傳感器和一個紅外接近檢測傳感器，是便攜式觸摸屏控制產(chǎn)品的理想方案。在環(huán)境光檢測+接近檢測應(yīng)用中，MAX44000僅消耗11μA (平均)電流(包括外部IR LED電流)。

2012-06-06

MAX44000 環(huán)境光和亮度傳感器 Maxim

NB出貨反彈力道弱 Top 6皆出現(xiàn)成長困境 Win 8難漲價(jià)

5月份除透過品牌與代工廠月出貨統(tǒng)計(jì)觀察市場景氣外，PC產(chǎn)業(yè)重頭戲主要在全球前4大PC品牌最新1季財(cái)報(bào)公布前后相關(guān)的動向發(fā)展，以及即將舉行的COMPUTEX TAIPEI可能的產(chǎn)品與廠商布局。

2012-06-05

PC 英特爾惠普戴爾 Ultrabook Win8

全新表面貼裝2410系列保險(xiǎn)絲提供高I2t性能

TE Connectivity（簡稱TE，原泰科電子）電路保護(hù)部宣布：推出其2410SFV系列20款全新交流/直流（AC/DC）保險(xiǎn)絲產(chǎn)品，它們的額定流從0.5A到20.0A。 2410系列保險(xiǎn)絲在一系列多樣化的高電壓和高電流的設(shè)計(jì)中，可以提供次級電路保護(hù)、節(jié)省電路板的空間和減少設(shè)計(jì)成本等優(yōu)點(diǎn)。

2012-05-29

保險(xiǎn)絲 2410SFV系列 TE Connectivity

兩強(qiáng)聯(lián)手 - Lutron及Cree推出全球最高效的照明及控制系統(tǒng)

隨著建筑物能效規(guī)范日趨嚴(yán)格，人們對節(jié)能LED照明解決方案的需求不斷增加，對照明和控制的整合亦有更高要求。路創(chuàng)電子公司近日宣布與Cree?公司簽署協(xié)議，開行業(yè)的先河，將路創(chuàng)EcoSystem?技術(shù)通過一塊芯片嵌入到Cree?燈具中，為建筑設(shè)計(jì)師、承包商和業(yè)主提高能源效率。

2012-05-28

Lutron Cree 照明控制系統(tǒng)

FCI最新便攜設(shè)備FFC/FPC連接器解決方案

FCI新型SFGL系列具有 0.4mm間距和0.9mm高度，適用于平板電腦。間距0.5mm、高度0.7mm FPC ZIF連接器在低的高度空間具備安全配接功能，適用于智能手機(jī)觸控面板連接。間距0.2mm、高度0.9mm ZIF連接器的接觸間距為0.2mm，可配置0.4mm引線，適用于顯示器、鍵盤和揚(yáng)聲器連接。

2012-05-22

SFGL SFVL ZIF連接器 FCI FPC

美國Molycorp CEO：通過“鳳凰計(jì)劃”逐步增加美國稀土產(chǎn)量

稀土在生產(chǎn)高科技產(chǎn)品、可再生能源發(fā)電裝置及電動汽車（EV）等時(shí)不可或缺，其關(guān)注度正不斷提高。有關(guān)中國稀土產(chǎn)量占全球一半以上、過度依賴中國存在風(fēng)險(xiǎn)之類討論一直不斷。隨著稀土價(jià)格不斷上漲，中國以外其他產(chǎn)地的稀土開發(fā)越來越活躍。關(guān)于現(xiàn)狀及今后的預(yù)測，中國外全球最大稀土開采商美國Molyco...

2012-05-21

稀土 EV Molycorp

FCI推出新一代SAS存儲接口并提供全新Mini-SAS HD產(chǎn)品組合

FCI公司開發(fā)出新一代SAS存儲接口，并提供全新的Mini-SAS HD產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品滿足6Gb/s到12Gb/s的信號帶寬要求或相應(yīng)的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)信號規(guī)范。該系統(tǒng)還提供比以前的SAS互連系統(tǒng)更大的線性電路板端口密度。

2012-05-16

SAS Mini-SAS HD 板式連接器存儲接口 FCI

【詳解】如何解決未來十年內(nèi)IC功耗問題

功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進(jìn)一步微縮的主要障礙，并且嚴(yán)重威脅所有電子領(lǐng)域的一切進(jìn)展。雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學(xué)原理，但工程師們已經(jīng)開發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術(shù)，以用于減輕目前所面臨的問題，并可望對振興未來的晶片產(chǎn)業(yè)有所助益。以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術(shù)。這些...

2012-05-10

功耗擁抱協(xié)同 IC智慧調(diào)節(jié)