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安防監(jiān)控

電子元件細分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級關(guān)鍵

集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級推進的關(guān)鍵，制約著國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設。

2010-05-13

電子元件封裝通富微電集成電路 BAG

Limitless(TM):霍尼韋爾推出新款“LIMITLESS(TM)”無線開關(guān)

霍尼韋爾傳感與控制部于近日推出一組新的無線限位開關(guān)系列，它們既有很大的靈活性，又有適用于在惡劣環(huán)境中使用的成熟設計，因而能夠提高機器、設備、OEM 廠家和操作員的效率及安全性

2010-05-12

霍尼韋爾無線開關(guān) 遠程監(jiān)控 cntsnew

伺服電機和步進電機的區(qū)別

本文主要講述伺服電機和步進電機的區(qū)別，以及如何正確選擇伺服電機和步進電機。

2010-05-12

伺服電機步進電機交流伺服 5相電機

安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應商”獎

應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應商”獎。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應商”獎

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高MDmesh V功率密度

功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器

近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應用對小型連接產(chǎn)品的需求。

2010-05-12

泰科電子 NECTOR S線纜連接器照明

英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)

英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。

2010-05-11

英飛凌 IGBT .XT技術(shù)

英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議攜手服務功率電子行業(yè)

英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。

2010-05-11

英飛凌三菱電機功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT