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十二五規(guī)劃：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)向民企敞開(kāi)大門(mén)
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)‘十二五’規(guī)劃除了會(huì)對(duì)未來(lái)的整體構(gòu)架作出規(guī)劃外，還會(huì)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)涉及的具體應(yīng)用領(lǐng)域分門(mén)別類(lèi)進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃。期間，國(guó)家不會(huì)指定大型企業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)推動(dòng)，而是將細(xì)分領(lǐng)域的具體應(yīng)用項(xiàng)目進(jìn)行公示，鼓勵(lì)有實(shí)力的民營(yíng)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)申請(qǐng)。此舉意味著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將向民營(yíng)企業(yè)敞...
2011-10-10
傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò) 電網(wǎng)
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彩色太陽(yáng)能電池更大提高能源效率
一種新型的太陽(yáng)能電池雙像素屏幕，能大大提高手機(jī)和電子閱讀器的能源效率。這項(xiàng)技術(shù)也可能被用在更大的顯示屏，比如收集能量的廣告牌和裝飾太陽(yáng)能電池板。
2011-10-10
太陽(yáng)能電池 晶硅電池 薄膜電池 光電產(chǎn)業(yè)
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2016年移動(dòng)設(shè)備MEMS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) ABI Research 預(yù)測(cè)，全球智能型手機(jī)與平板裝置用 MEMS傳感器與音頻組件市場(chǎng)，將在 2016年達(dá)到15億美元規(guī)模。
2011-10-10
MEMS 汽車(chē)MEMS 監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 壓力傳感器
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汽車(chē)電子基本電氣負(fù)荷試驗(yàn)
汽車(chē)電子基本電氣負(fù)荷試驗(yàn)可以通過(guò)以下的電氣負(fù)荷可了解汽車(chē)電子面臨的電子環(huán)境（12V系統(tǒng)的）。如：過(guò)電壓實(shí)驗(yàn)、疊加交流電壓實(shí)驗(yàn)、供電電壓緩降和緩升、供電電壓中斷、開(kāi)路試驗(yàn)等。
2011-10-10
電氣負(fù)荷 模擬 瞬間下降 供電電壓
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電動(dòng)車(chē)鋰電池液體冷卻方法推薦
對(duì)電動(dòng)車(chē)來(lái)說(shuō)，關(guān)于電池組的熱管理最為靠譜的方法是類(lèi)似于以下的方法。從可靠性的角度，我將評(píng)估一下tesla的18650圓柱形電池的制造可靠性，和其內(nèi)部連接的熔絲的可靠性。Tesla的電池組從本質(zhì)上來(lái)看，不具備低成本的可能。這是因?yàn)楸旧?8650電池造價(jià)較低，但是為了保證小電池之間的串并級(jí)聯(lián)，要付出...
2011-10-10
電動(dòng)車(chē) 電池組 熱管理 模塊冷卻
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汽車(chē)溫度傳感器的檢測(cè)方法
常用的溫度傳感器有熱電阻式、熱電偶式、熱敏鐵氧體式、晶體管型、集成型等 5 種。隨著汽車(chē)電子控制技術(shù)的發(fā)展，溫度傳感器的應(yīng)用也越來(lái)越廣，例如，冷卻液溫度傳感器、空氣溫度傳感器、變速器油溫度傳感器、排氣溫度傳感器 ( 催化劑溫度傳感器 ) 、 EGR 監(jiān)測(cè)溫度傳感器、車(chē)外溫度傳感器、車(chē)內(nèi)溫度...
2011-10-10
傳感器 溫度傳感器 發(fā)動(dòng)機(jī) 信號(hào)電壓
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臺(tái)灣前十大LED封裝與模塊廠(chǎng)今年?duì)I收小衰退
光電協(xié)進(jìn)會(huì) (PIDA )預(yù)估，2011年臺(tái)灣前十大 LED封裝與模塊廠(chǎng)商營(yíng)收總計(jì)達(dá)708億臺(tái)幣，相較去年約衰退4%。臺(tái)灣各家 LED廠(chǎng)商在 2011年第三季未能如往常達(dá)季產(chǎn)值高峰，反遭受到全球主要消費(fèi)大國(guó)景氣轉(zhuǎn)差而反轉(zhuǎn)向下，加上2010年榮景讓各廠(chǎng)商營(yíng)收基期已高，使得 2011年LED 封裝與模塊廠(chǎng)商呈現(xiàn)營(yíng)收衰退。
2011-10-09
LED LED封裝 LED模塊 液晶顯示
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雷達(dá)電路系統(tǒng)的抗電磁干擾和EMC分析設(shè)計(jì)
現(xiàn)代雷達(dá)對(duì)信號(hào)頻譜質(zhì)量的要求越來(lái)越高，并要求雷達(dá)能在惡劣的電磁干擾環(huán)境中可靠工作，這就對(duì)雷達(dá)電路系統(tǒng)的抗電磁干擾能力和電磁兼容設(shè)計(jì)提出了更高的要求。本文從雷達(dá)電路系統(tǒng)的電磁兼容分析與設(shè)計(jì)、雷達(dá)電路工藝及結(jié)構(gòu)方面的電磁兼容設(shè)計(jì)和雷達(dá)電路的屏蔽設(shè)計(jì)入手，介紹雷達(dá)電路系統(tǒng)的抗電磁干...
2011-10-09
雷達(dá) 電磁干擾 電磁兼容 EMI EMC
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半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
2011-10-09
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓代工
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