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設(shè)計(jì)必讀:詳解電源設(shè)計(jì)中不可或缺的電容
作為一款優(yōu)秀的設(shè)計(jì),電源設(shè)計(jì)很大程度影響了整個(gè)系統(tǒng)的性能和成本。這里為大家詳談一下電路板電源設(shè)計(jì)中的電容,它往往是 電源設(shè)計(jì)中最容易被忽略的地方。電源設(shè)計(jì)中的電容沒(méi)處理好,就會(huì)造成性能很差勁。所以能搞透電源設(shè)計(jì)中的電容是不可或缺的。
2014-06-20
電源設(shè)計(jì) 電容
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深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略(下)
前面已經(jīng)為PCB工程師講解了一部分《深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略(上)》接下來(lái)本文將繼續(xù)為大家羅列各種不同的設(shè)計(jì)疏忽,探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。
2014-06-20
PCB設(shè)計(jì) PCB
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電路可靠性設(shè)計(jì)與元器件選型
這是一篇比較系統(tǒng)闡述電路設(shè)計(jì)中可靠性和元器件選型問(wèn)題的文章,從實(shí)戰(zhàn)出發(fā),深入淺出,因此小編摘錄在這里,與大家分享。
2014-06-19
可靠性 電路設(shè)計(jì) 元器件選型
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工程師必知:PCB電路板敷銅的9大關(guān)鍵點(diǎn)
PCB電路板在制作時(shí)敷銅是一大關(guān)鍵點(diǎn),敷銅的好壞決定著是否能減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率。在敷銅要特別注意幾點(diǎn),本文羅列出了PCB電路板敷銅的9個(gè)注意點(diǎn),不看后悔死你的!
2014-06-19
PCB PCB電路板 敷銅
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技術(shù)分享:開(kāi)關(guān)電源中的散熱器接地方法
開(kāi)關(guān)電源的各種設(shè)計(jì)都不容忽略,故開(kāi)關(guān)電源中的散熱器接地也是很重要的,并且接地其中有很多學(xué)問(wèn)的。這里小編借花獻(xiàn)佛的分享一篇關(guān)于開(kāi)關(guān)電源中的散熱器接地方法分析的文案,希望能幫到工程師朋友們。
2014-06-19
開(kāi)關(guān)電源 散熱器 接地
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福利:深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略(上)
身為PCB設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)中肯定難免會(huì)疏忽,如果不能及時(shí)解決問(wèn)題,帶來(lái)的損失就大了。怎么辦呢?PCB工程師有福了!本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽,探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。
2014-06-19
PCB設(shè)計(jì) PCB
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工程師不容忽視的無(wú)極燈兩點(diǎn)電磁兼容問(wèn)題
無(wú)極燈分作為功能的激勵(lì)源和干擾的發(fā)生源,這些頻段頻點(diǎn)讓人十分的糾結(jié)。沒(méi)有了它,功能沒(méi)了;可有了它,干擾又來(lái)了,雖然糾結(jié),但“因噎是否該廢食”卻是一個(gè)根本不必思考的問(wèn)題。我們只能接受,然后想辦法處理掉其負(fù)面影響。怎么解決無(wú)極燈的兩個(gè)電磁兼容問(wèn)題:傳導(dǎo)和輻射呢?
2014-06-18
無(wú)極燈 電磁兼容
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眾專家齊議:如何增強(qiáng)LED照明系統(tǒng)可靠性?
為打造兼具節(jié)能、高效的智慧照明系統(tǒng),利用MCU與可調(diào)光驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行環(huán)境感測(cè)、高效能調(diào)光已是現(xiàn)今LED照明系統(tǒng)盛行的設(shè)計(jì)趨勢(shì),除此之外,光學(xué)與散熱的模擬亦是確保LED產(chǎn)品的可靠性和安全性不可或缺的開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)。到底怎么增強(qiáng)LED照明系統(tǒng)可靠性,這里各路專家碰出了不同的看法!
2014-06-18
LED照明 可靠性 LED照明設(shè)計(jì)
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如何選擇DDR4內(nèi)存模塊連接器的材料?
連接器設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上的差異可以直接引發(fā)外殼材料的選擇問(wèn)題。那么如何選擇DDR4內(nèi)存模塊連接器的材料?連接器外殼選擇材料必須具有極端的機(jī)械和熱性能,以承受約10秒的峰值溫度。而且,材料必須適當(dāng)平衡低吸濕性和高表面張力,避免了高溫紅外回流焊(IR-reflow)工藝期間形成所謂的氣泡。
2014-06-18
DDR4內(nèi)存 連接器 模塊連接器
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