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測試測量

電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計

當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計時需考慮的一些制造工藝...

2010-03-01

PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計

中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動

2010-02-26

中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動

全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計劃

Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中……

2010-02-26

微電子半導(dǎo)體三維封裝技術(shù)

FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測

81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...

2010-02-26

FPGA PCB 焊接失效焊接球測試工作坊

熱分析與熱設(shè)計技術(shù)（下）

溫度的變化會使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計對極限溫度的反應(yīng)。

2010-02-25

熱分析熱設(shè)計技術(shù) 散熱

今年電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向好

2010年，國際經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，擴(kuò)內(nèi)需政策持續(xù)穩(wěn)定，宏觀環(huán)境不斷向好，但一些不確定因素依然存在。因此，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存、困難與動力同在。

2010-02-25

電子信息產(chǎn)業(yè)

全球最小戴爾終端在華誕生讓本地需求開口

“世界上最小的戴爾”何以在中國誕生。2008年的下半年，中國移動研究院的院長黃曉慶接待了一組來自美國得克薩斯州的客人，對方的領(lǐng)頭者是剛剛從摩托羅拉跳槽到戴爾公司的約翰·托德(John Thode)——戴爾拓展智能手機(jī)領(lǐng)域的負(fù)責(zé)人。

2010-02-25

本地需求最小戴爾終端

吉時利超快C-V測量系統(tǒng)4225-PMU單機(jī)實現(xiàn)三大基本特征分析功能

吉時利儀器公司宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V測試模塊，進(jìn)一步豐富了4200-SCS半導(dǎo)體特征分析系統(tǒng)的可選儀器系列。它在4200-SCS已有的強(qiáng)大測試環(huán)境中集成了超快的電壓波形發(fā)生和電流/電壓測量功能，實現(xiàn)了業(yè)界最寬的電壓、電流和上升/下降/脈沖時間動態(tài)量程，大大提高了系統(tǒng)對新材料、器件和工藝...

2010-02-25

吉時利 C-V測量系統(tǒng) 4225-PMU 單機(jī) 特征分析