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電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間更廣闊
2009年12月以來，受益于出口預(yù)期的好轉(zhuǎn)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務(wù)、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強(qiáng)于大市。我們認(rèn)為，這一方面體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當(dāng)前市場(chǎng)風(fēng)格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進(jìn)，電子電信行業(yè)有望長(zhǎng)期保持強(qiáng)于A股的走勢(shì)。
2010-01-21
電子電信 新興產(chǎn)業(yè) 成長(zhǎng)空間 廣闊
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2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。
2010-01-21
全球 半導(dǎo)體行業(yè) 收入 下降
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新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限
意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個(gè)量級(jí)，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動(dòng)作控制型技術(shù)應(yīng)用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計(jì) 尺寸 功耗極限
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對(duì)其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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Hasetec：電動(dòng)汽車用中速充電器 兼顧價(jià)格和充電時(shí)間
“快速充電器在電動(dòng)汽車的普及中不可或缺。作為最先開發(fā)出快速充電器的企業(yè)，我們將繼續(xù)積極努力”，Hasetec代表董事社長(zhǎng)千村正如此表示。該公司日前擴(kuò)充了電動(dòng)汽車用充電器的產(chǎn)品陣容。除改進(jìn)了原來的快速充電器外，還新開發(fā)出了一款中速充電器和兩種充電站。價(jià)格方面，快速充電器為350萬日元，中速...
2010-01-21
Hasetec 電動(dòng)汽車 充電器
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DSP并聯(lián)有源電力濾波器的研究
目前大量采用并聰型無源電力濾波器(PPF)來抑制諧波，PPF具有投資少、效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、運(yùn)行可靠及維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)，但是其本身固有的缺陷限制了其發(fā)展。與PPF相比，有源電力濾波器(APF)具有高度的可控性和快速響應(yīng)性，其特點(diǎn)是不僅能夠補(bǔ)償各次諧波，還可以抑制閃變、補(bǔ)償無功；不受系統(tǒng)阻抗特性的...
2010-01-21
DSP 有源電力 濾波器
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電動(dòng)工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)
具有能夠提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力 能提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力和簡(jiǎn)潔的結(jié)構(gòu) F系列
2010-01-20
電動(dòng)工具 扭矩控制器 充電式 螺絲刀
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中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立
為加快國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實(shí)施，探索創(chuàng)新機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)中成立的首個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。
2010-01-20
集成電路 封測(cè) 產(chǎn)業(yè)鏈 創(chuàng)新聯(lián)盟
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中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷
今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國(guó)，以及中國(guó)快速增長(zhǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時(shí)地提及中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導(dǎo)體 汽車 手機(jī) PC 中國(guó) GDP
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