【本資料來(lái)自第八屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓：中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室高級(jí)工程師 來(lái)萍
內(nèi)容介紹：無(wú)論是集成電路、PCBA還是電子設(shè)備裝置，在進(jìn)行ESD防護(hù)設(shè)計(jì)的前后都需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行ESD試驗(yàn)，以確認(rèn)產(chǎn)品的抗ESD能力以及防護(hù)設(shè)計(jì)是否達(dá)到預(yù)期的水平。本文檔從靜電試驗(yàn)的目的和意義、元器件ESD試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)、電子設(shè)備ESD試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)方法對(duì)比等幾個(gè)方面出發(fā)，介紹如何對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行ESD試驗(yàn)評(píng)估以及相關(guān)的國(guó)內(nèi)外主流標(biāo)準(zhǔn)和及其試驗(yàn)內(nèi)容，并對(duì)比闡述電子元器件和電子設(shè)備的ESD試驗(yàn)方法各自的特點(diǎn)。