FCI 六大高速背板連接器互連解決方案的特點(diǎn)與優(yōu)勢詳解

FCI是高速連接器的領(lǐng)先開發(fā)商,產(chǎn)品包括符合服務(wù)器、存儲器、電信和企業(yè)系統(tǒng)市場最新應(yīng)用需求的背板、共面和正交連接器和附件.目前FCI可提供的高速背板解決方案包括:高速M(fèi)etral柔性連接器系統(tǒng)、速度可至12.5Gbps的AirMax VS連接器系統(tǒng)、針對Intel處理器之間或處理器與I/O系統(tǒng)之間快速互連的Airmax VS 85歐姆連接器平臺、用于CompactPCI串聯(lián)系統(tǒng)的AirMax VS連接器、卡槽間距最小可為1英寸的12.5Gbps ZipLine連接器系統(tǒng)、傳輸速率高達(dá)25Gbps的XCede連接器平臺。
采購指南
更多>>特別推薦
- 芯片級安全守護(hù)!800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析:原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析:從納米級介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕!第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比:如何選擇更適合你的設(shè)計(jì)?
- 功率電感四重奏:從筆記本到光伏,解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
技術(shù)文章更多>>
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線!貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計(jì)資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面!ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 可變/微調(diào)電容終極指南:從MEMS原理到國產(chǎn)替代選型策略
- 專業(yè)電源選型指南:XP FLX1K3與RECOM RACM1300的架構(gòu)對決與場景適配
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
LED保護(hù)元件
LED背光
LED調(diào)光
LED模擬調(diào)光
LED驅(qū)動
LED驅(qū)動IC
LED驅(qū)動模塊
LED散熱
LED數(shù)碼管
LED數(shù)字調(diào)光
LED顯示
LED顯示屏
LED照明
LED照明設(shè)計(jì)
Lightning
Linear
Litepoint
Littelfuse
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器