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互連技術(shù)

芯片封裝需要進行哪些仿真？

全球的封裝設(shè)計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。

2025-02-18

芯片封裝仿真

ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。

2025-02-18

ROHM

既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？

有經(jīng)驗的電子工程師都知道，好的設(shè)計往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn)，而是要能夠在諸多彼此制約的技術(shù)因素之間進行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。

2025-02-17

連接器

基本示波器操作

如果示波器具有前面板，則它將具有如圖1所示的儀器所示的垂直，水平和觸發(fā)設(shè)置的基本控件。

2025-02-14

示波器

低壓電源MOSFET設(shè)計

低抗性（RDS（ON））以減少傳導(dǎo)過程中的功率損失，從而提高能源效率。當(dāng)設(shè)備打開時，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對于效率至關(guān)重要，因為低RD（ON）意味著在傳導(dǎo)過程中降低電阻損失高開關(guān)速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應(yīng)用中至關(guān)重要。

2025-02-14

低壓電源 MOSFET

意法半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)，提高軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。

2025-02-14

意法半導(dǎo)體 HighTec EDV-Systeme 汽車

第15講：高壓SiC模塊封裝技術(shù)

SiC芯片可以高溫工作，與之對應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)做了很大改進，本文帶你詳細(xì)了解內(nèi)部的封裝技術(shù)。

2025-02-14

SiC模塊封裝技術(shù)

瑞典森爾（Senseair）發(fā)布全系列合規(guī)傳感器應(yīng)對制冷劑易燃性挑戰(zhàn)

歐盟新規(guī)力推R290環(huán)保冷媒，瑞典森爾（Senseair）發(fā)布全系列合規(guī)傳感器，有效應(yīng)對制冷劑易燃性挑戰(zhàn)

2025-02-13

傳感器

無需專用隔離反饋回路的簡潔反激式控制器設(shè)計

傳統(tǒng)的隔離型反激式轉(zhuǎn)換器的架構(gòu)中，轉(zhuǎn)換器的功率等級通?？蛇_(dá)60W左右，通過調(diào)整變壓器的匝數(shù)比，借助原邊開關(guān)和可以將電源電壓轉(zhuǎn)換為輸出電壓。有關(guān)輸出電壓的信息會通過反饋路徑傳輸?shù)皆叺腜WM發(fā)生器，以使該輸出電壓盡可能保持穩(wěn)定。如果輸出電壓太高或太低，則將調(diào)整PWM發(fā)生器的占空比。

2025-02-12

隔離反饋回路反激式控制器