-
中東大亨欲海灣建首座半導體廠
AMD德國廠持有人——阿聯酋國家基金阿布扎比控制的穆巴達拉發(fā)展公司，昨天咄咄逼人地表示，將在中東海灣國家建設第一座處理器半導體工廠，以對抗全球巨頭英特爾。
2009-11-13
阿聯酋 中東 穆巴達拉發(fā)展公司 半導體工廠
-
142 RHS系列：Vishay推出一系列新型高可靠性鋁電解電容器
142 RHS系列提供從5mm x 11mm至18mm x 40mm的15種外形尺寸，105℃的最高溫度等級使器件能在更高的溫度下工作，或是具有比標準的85℃系列更長的器件壽命。其他特性包括在105℃下高達3100A的額定紋波電流，在10V～450V電壓范圍內的容值為1μF～22,000μF。
2009-11-12
142 RHS系列 電容器 鋁電解 RoHS指令
-
薄膜技術可能推動歐洲光伏市場增長
據iSuppli公司，盡管歐洲光伏(PV)裝機市場正在經受全球經濟衰退的打擊，但薄膜光伏技術的發(fā)展欣欣向榮，將來可能推動歐洲光伏市場增長。盡管去年多晶硅的合同價格下挫逾50%，但薄膜太陽能模塊市場前景依然樂觀。 iSuppli公司預測，到2013年，薄膜光伏太陽能模塊將占到整體模塊市場的30%以上，2008 ...
2009-11-12
薄膜光伏 多晶硅 太陽能電池
-
Aeroflex：積極布局中國測試測量市場
今年第二季度中國移動的3G份額占到了25%，而作為TD-SCDMA向下一代演進的產物，TD-LTE也在積極部署中。2010年5月的世博會上，中國移動將采用15個基站和數據卡，對一部分選定的用戶進行TD-LTE測試。2011年到2012年，TD-LTE將進入大規(guī)模應用。面對這樣的市場演進，測試測量廠商將會如何應對？對此，我...
2009-11-12
Aeroflex 測試 測量
-
Aeroflex：積極布局中國測試測量市場
今年第二季度中國移動的3G份額占到了25%，而作為TD-SCDMA向下一代演進的產物，TD-LTE也在積極部署中。2010年5月的世博會上，中國移動將采用15個基站和數據卡，對一部分選定的用戶進行TD-LTE測試。2011年到2012年，TD-LTE將進入大規(guī)模應用。面對這樣的市場演進，測試測量廠商將會如何應對？對此，我...
2009-11-12
Aeroflex 測試 測量
-
期待傳感網中國行業(yè)標準和平臺標準出臺
美國MEAS(精量電子)是一家專業(yè)的設計生產銷售傳感器以及傳感器應用產品的公司。在MEAS公司的種類繁多的傳感器產品系列里，基于MEMS技術的微型新型傳感器有很多種，廣泛的涉及壓力、加速度、溫度濕度、磁阻位移等各測試領域以及各種面向行業(yè)具體應用的綜合微型傳感器。
2009-11-12
MEAS 傳感器
-
電路保護和電磁兼容技術研討會開幕
今天上午《電路保護和電磁兼容技術研討會》開幕。本屆研討會由電子元件技術網成立以來主辦的第三屆，前兩次會議分別在深圳和成都舉辦，受到工程師朋友的好評，這是該會第一次走近上海的工程師朋友，演講廠商挑選和題目的設置方面都切合了上海為首的華東市場的特點。 華東市場（江蘇、浙江、上海...
2009-11-12
電路保護 電磁兼容 高頻高速 SHCEF
-
三大廠商論劍過壓保護解決之道
在做過電壓/ESD防護設計時，有很多種器件可以選擇，例如壓敏電阻、半導體過壓保護器件、TVS、氣體防雷管。壓敏電阻能夠吸引能量，并且有EMC功能；氣體放電管通流量可達上百千安培，但反應較慢；半導體過壓保護器件開啟電壓的一致性好，可靠性很高，響應速度很快；TVS體積小，反應速度快，結電容超低...
2009-11-12
電路保護 電磁兼容 過壓保護 ESD防護 SHCEF
-
行業(yè)領袖話中國之松下電工
由華爾街次貨危機引發(fā)的金融海嘯使全球經濟形勢惡化，消費市場的低迷，也使得電子產業(yè)陷入新一季嚴冬之中。作為國際電子大廠的松下電工也受到了很大的影響。創(chuàng)E時代記者就松下電工在金融危機中的表現，及其工中國市場的策略對松下電工（中國）有限公司控制機器事業(yè)本部本部長、上海分公司駐在宿南昌...
2009-11-11
松下電工 行業(yè)領袖 高交會電子展
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
