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能源電力

LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程

COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，其次將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。

2012-11-21

LED封裝

智能控制又節(jié)能的LED照明物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本系統(tǒng)由四個(gè)分系統(tǒng)組成，具體分別是太陽能伏光供電與調(diào)節(jié)系統(tǒng)、LED照明驅(qū)動(dòng)及控制系統(tǒng)、調(diào)光調(diào)色等照明功能智能控制系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)上位機(jī)集中控制與信息反饋平臺(tái)系統(tǒng)。

2012-11-21

LED

智能照明控制系統(tǒng)用于小型辦公場所的設(shè)計(jì)

本系統(tǒng)主要是以采集人存在信號(hào)和辦公場所室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)弱信號(hào)作為輸入?yún)?shù)，當(dāng)室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)度達(dá)到一定值時(shí)，無論有人存在與否都不開燈，當(dāng)室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)度低于某一設(shè)定閥值且在有人存在并超過一定時(shí)間范圍時(shí)才允許開燈，直到人離開后再延時(shí)一定時(shí)間后才關(guān)燈，用這種雙鑒控制方式來對(duì)辦公場所照明進(jìn)行...

2012-11-20

智能照明

照明產(chǎn)品也將進(jìn)入遙控時(shí)代

有沒有想過，不用去觸摸開關(guān)，手指輕觸遙控器，照明燈就可以自動(dòng)開關(guān)？半睡半醒時(shí)不用再爬下床去關(guān)燈了。專家預(yù)言，在不久的將來，智能照明將取代普通照明，成為照明行業(yè)的新銳主流產(chǎn)品。照明產(chǎn)品，將要進(jìn)入到“遙控時(shí)代”。

2012-11-20

照明

哪些因素會(huì)影響LED品質(zhì)？

區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些？如何說出兩種LED的差別？實(shí)際上，選擇高質(zhì)量的LED可以從芯片開始，直到組裝完成，這期間有許多因素需要考慮。

2012-11-20

LED

開發(fā)高亮度LED照明應(yīng)用必需克服技哪些術(shù)挑戰(zhàn)?

因?yàn)橛^察全球19％電能耗用都是用于照明應(yīng)用中，若可在日常照明導(dǎo)入節(jié)能燈具，對(duì)于全球的能源消耗可能產(chǎn)生顯著的節(jié)約成效，因此，各國政府為了打造更環(huán)保的國家形象，也積極透過政策、法規(guī)與產(chǎn)業(yè)輔導(dǎo)朝照明節(jié)能化應(yīng)用方向發(fā)展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源設(shè)計(jì)來取代傳統(tǒng)光源，進(jìn)行日常照明應(yīng)用...

2012-11-20

高亮LED

LED封裝9大趨勢(shì)分享

LED封裝主要有九點(diǎn)趨勢(shì)，包括：采用大面積芯片封裝、芯片倒裝技術(shù)、金屬鍵合技術(shù)、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的封裝材等，趨勢(shì)具體解析請(qǐng)看本分講解。

2012-11-20

LED封裝

科銳碳化硅功率器件, 可降低總體系統(tǒng)成本

科銳推出新型碳化硅高頻率功率模組，新型高頻率模組額定電流100A，額定阻斷電壓1200V，可實(shí)現(xiàn)更高效、更小尺寸及更輕重量的系統(tǒng)，相比傳統(tǒng)的硅技術(shù)可以幫助降低總體系統(tǒng)成本。

2012-11-19

功率器件 MOSFET

ST推出型高穩(wěn)定性實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，功耗僅為0.8μA

意法半導(dǎo)體推出M41TC8025 領(lǐng)先同級(jí)的高穩(wěn)定性實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，在溫度補(bǔ)償功能正常運(yùn)行下，典型功耗僅為0.8μA，在市場同類產(chǎn)品中功耗最低，這有助于降低電能表的工作成本，延長電池供電設(shè)備的使用壽命。

2012-11-19

ST 時(shí)鐘芯片意法