2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析

據(jù)IDC 發(fā)布的2011年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示:蘋果成為全球第三大手機(jī)廠商(不是智能手機(jī)領(lǐng)域)。同步匯總的2011年全年手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)中.蘋果同樣強(qiáng)勢(shì)上升,以9320 萬臺(tái)iPhone 銷量佳績(jī)穩(wěn)坐“全球第三大手機(jī)廠商”寶座,其中中國廠商中興以6610 萬臺(tái)手機(jī)銷量成為全球第五大手機(jī)制造商(華為非上市公司無須公布財(cái)報(bào))。
采購指南
更多>>- IDC預(yù)警:關(guān)稅風(fēng)暴下手機(jī)市場(chǎng)陷近零增長(zhǎng),蘋果遭遇中/美市場(chǎng)雙向擠壓
- 華為小米雙星逆襲!Q1中國手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)5%,蘋果份額跌破15%
- 全球可穿戴腕帶Q1戰(zhàn)報(bào):小米逆襲登頂,蘋果穩(wěn)居第二
- 蘋果AI硬件戰(zhàn)略曝光:智能眼鏡領(lǐng)航,可折疊手機(jī)蓄勢(shì)待發(fā)
- SSD價(jià)格強(qiáng)勢(shì)反彈!Q2環(huán)比漲6%,AI服務(wù)器需求引爆30%溢價(jià)
- 體積最小性能炸裂!英偉達(dá)DGX Spark桌面AI超算7月面世
- AI服務(wù)器+PC升級(jí)雙驅(qū)動(dòng),十銓樂觀看Q3 DRAM漲幅3%-5%
- 臺(tái)積電美國廠沖刺AI芯片量產(chǎn),2nm良率超90%彰顯技術(shù)領(lǐng)先
特別推薦
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
- 元器件江湖群英會(huì)!西部電博會(huì)暗藏國產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議,用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南:解鎖高頻與長(zhǎng)壽命的核心優(yōu)勢(shì)
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容?
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數(shù)到實(shí)測(cè)的全面指南
技術(shù)文章更多>>
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢(shì):技術(shù)革新與市場(chǎng)機(jī)遇
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護(hù)的七大關(guān)鍵注意事項(xiàng)
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數(shù)到實(shí)測(cè)的全面指南
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容?
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON