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技術(shù)文章

Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級(jí)MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級(jí)功率MOSFET。

2009-11-06

Vishay Si8461DB Si8465DB 芯片級(jí)MOSFET

威瑯電氣提供用在薄膜太陽(yáng)能板上的接線盒

薄膜型太陽(yáng)電池相較于結(jié)晶硅太陽(yáng)電池,其僅需要一層極薄的光電材料,因此其所使用材料量也相對(duì)較低；另外,薄膜的基板可使用軟性或硬性的基材,可選擇的應(yīng)用彈性高,雖說(shuō)目前制作成本仍高于結(jié)晶硅太陽(yáng)電池約30～40%,不過(guò),硅材短缺議題,卻促進(jìn)其技術(shù)發(fā)展的度,未來(lái)待技術(shù)發(fā)展成熟,應(yīng)用的領(lǐng)域則將更為寬廣。

2009-11-06

威瑯薄膜太陽(yáng)能板接線盒

高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成

2009-11-06

陶瓷電容器高可靠性江南高新產(chǎn)業(yè)園

MEMS告別平淡，2010年將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

Yole在新發(fā)表的MEMS產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，該市場(chǎng)在07、08年的營(yíng)收規(guī)模分別為71億美元與68億美元，估計(jì)在09年為69億美元。不過(guò)預(yù)測(cè)MEMS市場(chǎng)可在2010~2014年之間維持12%的年復(fù)合成長(zhǎng)率。

2009-11-06

MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS振蕩器雙軸陀螺儀

FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點(diǎn)火管

“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結(jié)晶，計(jì)劃于2010年初夏首次應(yīng)用于大眾汽車(chē)的一款車(chē)型。作為安全防護(hù)系統(tǒng)（SRS）的領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)CI機(jī)動(dòng)車(chē)事業(yè)部一直用心聆聽(tīng)客戶的需求?！必?fù)責(zé)FCI機(jī)動(dòng)車(chē)事業(yè)部業(yè)務(wù)線SRS/高端電纜組件（HECA）的全球銷(xiāo)售&營(yíng)銷(xiāo)總裁Marcus Wierer說(shuō)道

2009-11-06

FCI 安全氣囊連接器 AK2+ ESD 點(diǎn)火管

TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪...

2009-11-06

TDK MLCC 陶瓷貼片電容

全球經(jīng)濟(jì)放緩電子廠進(jìn)軍個(gè)人健康設(shè)備市場(chǎng)

目前中國(guó)制造的個(gè)人健康狀況電子監(jiān)測(cè)設(shè)備主要包括電子秤、人體脂肪分析儀、電子體溫計(jì)、血壓計(jì)和心率監(jiān)測(cè)儀等。2008年，僅血壓計(jì)和個(gè)人電子秤的出貨量就超過(guò)了1.12億個(gè)，約占出口保健與個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品的五分之一，銷(xiāo)售收入為7.45億美元，主要銷(xiāo)往歐盟。與2007年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)相比，銷(xiāo)售數(shù)量下降了4%，但...

2009-11-06

醫(yī)療電子電子秤人體脂肪分析儀健康監(jiān)測(cè)設(shè)備