-
多晶硅價(jià)格重新上漲 “擁硅為王”或再現(xiàn)
沉寂多時(shí)的多晶硅價(jià)格終于出現(xiàn)異動(dòng)。上海證券報(bào)從業(yè)內(nèi)獲悉,今年5月至今,不到 2個(gè)月時(shí)間,進(jìn)口多晶硅的價(jià)格就上漲了接近20%,從之前的50美元/公斤漲到目前60美元/公斤。暗示著在經(jīng)歷金融危機(jī)短暫陣痛之后,光伏業(yè)有望再現(xiàn)2006年-2007年“擁硅為王”的盛況。
2010-07-22
多晶硅 光伏 半導(dǎo)體
-
全球LED電子原料嚴(yán)重吃緊 供貨速度決定市場(chǎng)勝負(fù)
全球LED產(chǎn)業(yè)日前因上游電子元件嚴(yán)重缺料,產(chǎn)能難以接續(xù),導(dǎo)致許多國(guó)際大廠交貨期紛紛拖延,竟由原先的5周狂延至20周以上!消息一出,有如在快速起步的LED產(chǎn)業(yè)投下震撼彈,不僅業(yè)界急跳腳,下游為數(shù)眾多的經(jīng)銷(xiāo)商更因無(wú)法如期交貨,即將面臨巨額合約賠償,潛在損失巨大。
2010-07-22
LED 電子原料 電子元件
-
Q3中小尺寸TFT-LCD出貨量將季增10.4%
調(diào)研預(yù)估,第3季素為中小尺寸面板傳統(tǒng)旺季,2010年第3季臺(tái)廠中小尺寸TFT LCD出貨量將較第2季成長(zhǎng)10.4%,年成長(zhǎng)率則為48.1%。2010年第3季臺(tái)廠中小尺寸TFT LCD主要訂單來(lái)源為大陸市場(chǎng)十一假期需求,該機(jī)頭分析師楊仁杰分析,國(guó)際大廠訂單雖受歐洲債信問(wèn)題影響,但由于美國(guó)市場(chǎng)未受影響,臺(tái)廠對(duì)國(guó)際大...
2010-07-22
面板 TFT-LCD Q3
-
iSuppli:到2011年八成手機(jī)將設(shè)GPS功能
隨著手機(jī)產(chǎn)品越來(lái)越成為導(dǎo)航和定位服務(wù)的整合體,在今后幾年里,GPS技術(shù)在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將呈爆炸式的增長(zhǎng)。
2010-07-22
iSuppli 手機(jī) GPS
-
GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
全球晶圓(Global Foundries)宣布投入EUV微影技術(shù),將于2014~2015年間正式量產(chǎn)
2010-07-22
EUV GlobalFoundries
-
世界最大單體建筑光伏一體化電站并網(wǎng)發(fā)電
2010年7月18日,中國(guó)節(jié)能環(huán)保集團(tuán)公司投資建設(shè)的世界最大單體建筑光伏一體化項(xiàng)目“京滬高鐵上海虹橋鐵路客站太陽(yáng)能光伏發(fā)電項(xiàng)目”正式并網(wǎng)發(fā)電。對(duì)于優(yōu)化上海市能源結(jié)構(gòu),減少溫室氣體排放,發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì),促進(jìn)太陽(yáng)能開(kāi)發(fā)利用,對(duì)加快我國(guó)新能源項(xiàng)目的建設(shè)具有十分重要的示范意義
2010-07-22
光伏一體化 電站 發(fā)電
-
面板旺季不旺 以減產(chǎn)保價(jià)
面板廠受到第三季需求不如預(yù)期,加上下游液晶電視的庫(kù)存偏高,沒(méi)有帶來(lái)原本預(yù)期的旺季效應(yīng),促使面板廠考慮小幅降低產(chǎn)能利用率,幅度在幾個(gè)百分點(diǎn)左右,以穩(wěn)住面板價(jià)格,避免獲利受到進(jìn)一步的侵蝕。
2010-07-22
面板 市場(chǎng)
- 從數(shù)據(jù)中心到邊緣:Supermicro模塊化服務(wù)器解決方案覆蓋全場(chǎng)景AI負(fù)載
- Abracon推出五款緊湊型GNSS天線:峰值增益最高5.0 dBic,兼容四大衛(wèi)星系統(tǒng)
- 提升電源密度新選擇:東芝100V MOSFET助力高效DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
- 為汽車(chē)HMI而生:艾邁斯歐司朗AS8580通過(guò)ASIL B認(rèn)證,集成SPI接口簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
- 加速產(chǎn)品上市:Melexis新型電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片大幅降低軟件依賴(lài),配置效率提升
- 振動(dòng)器核心技術(shù)突破:國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合:羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯:盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國(guó)工博會(huì),國(guó)際客商聚焦中國(guó)激光智造實(shí)力
- 電磁蜂鳴器全球格局:國(guó)內(nèi)外廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall