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半導體設備制造商的好日子己經(jīng)到來
按Hill看法, 今年半導體業(yè)有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試。
2010-04-27
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。
2010-04-27
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市調(diào)公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數(shù)據(jù)大增7 倍，則使用該系統(tǒng)的手機數(shù)量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業(yè)系統(tǒng)手機的總和。
2010-04-27
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
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SensorDynamics進軍單元件MEMS陀螺儀市場
微型和無線半導體產(chǎn)品制造商和供應商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認的PSM-X2微機電系統(tǒng)（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨立元件使用，也可以與三軸加速計進行整合，在價格、可靠性和微型化方面都開創(chuàng)了廣闊的前景。
2010-04-26
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2009年全球手機領導廠商發(fā)展與策略分析
2008年全球前五大手機品牌廠商分別是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，雖然2009年組成與前幾年相同，但受金融風暴影響排名出現(xiàn)大幅度的更動，韓系廠商無論在出貨量、或市占率的表現(xiàn)都相當搶眼，像是Samsung與LG都分別上升了一個名次，躍居全球手機主導廠商的地位，而Motorola在缺乏Razr后繼機種、以及主要市場遭競爭者分食之下，主導地位拱手讓人，08年第四季出貨量甚至落后Sony-Ericsson，是金融海嘯下受創(chuàng)最嚴重的廠商。
2010-04-26
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電容觸摸感應方案
目前所有的觸摸解決方案都使用專用IC，因而開發(fā)成本高，難度大，而本文介紹的基于RC充電檢測（RCAcquisition）的方案可以在任何MCU上實現(xiàn)，是觸摸感應技術(shù)領域革命性的突破。首先介紹了RC充電基礎原理，以及充電時間的測試及改進方法，然后詳細討論了基于STM8S單片機實現(xiàn)的硬件、軟件設計步驟，注意要點等。
2010-04-22
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3D電視紛紛上市 國內(nèi)品牌面臨專利桎梏
三星電子亞洲映像顯示器事業(yè)部營銷總裁秋淙皙表示，目前三星電子還沒有單獨研發(fā)3D節(jié)目源的計劃，“但三星已經(jīng)與美國影視巨頭夢工廠及Technicolor建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推出三星獨家的3D節(jié)目——例如夢工廠2009年影片《怪獸大戰(zhàn)外星人》為三星提供了專門的加長3D版?！鼻镤瑞f。
2010-04-22
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X-fest 2010 系列研討會圓滿落幕好評如潮
安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的為期五個月、橫跨全球 37 個城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動的出席人數(shù)超出預期，并且贏得了參會人員的一致贊許。
2010-04-21
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IGBT在汽車點火系統(tǒng)中的應用
汽車點火開關(guān)功能正在演化為智能器件，能夠監(jiān)視火花情況、采取限流措施保護線圈，還能向引擎控制系統(tǒng)傳遞引擎的點火狀態(tài)。最新一代點火IGBT已能大大減小IGBT中的裸片面積，且仍保持出色的SCIS能力。這一進步正在催生多裸片智能IGBT產(chǎn)品。這類智能產(chǎn)品將高性能BCDIC技術(shù)與高性能功率分立元件IGBT相結(jié)合。
2010-04-21
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中國半導體市場預估800億美元 年增約17%
4月18日消息，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，今年全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2721億美元，年增23.5%；2010年中國半導體市場規(guī)模預估800億美元，年增率約 17%；臺灣半導體產(chǎn)值新臺幣1.58兆元，年增24.8%；臺灣晶圓代工、IC設計、封測產(chǎn)業(yè)仍具全球優(yōu)勢。
2010-04-21
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