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德國(guó)新式國(guó)民身份證采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布，德國(guó)新式非接觸式國(guó)民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國(guó)政府選擇恩智浦半導(dǎo)體作為其Inlay解決方案的供應(yīng)商，該解決方案包括一塊封裝在超薄模塊內(nèi)的專用SmartMX芯片。此次德國(guó)發(fā)行的非接觸式國(guó)民身份證將于2010年11月啟用，從而取代目前的紙質(zhì)身份證。預(yù)計(jì)未來10年內(nèi)將陸續(xù)發(fā)放超過6,000萬張身份證。
2010-08-27
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Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
個(gè)人對(duì)Hspice有著特別的愛好，收集這些教程可花了我不少時(shí)間， 高手請(qǐng)飄過，這些教程對(duì)新手應(yīng)該有用。 迄今為止最全最經(jīng)典最權(quán)威Hspice培訓(xùn)教程 內(nèi)有十分豐富的實(shí)例及完整的Hspice源代碼
2010-08-27
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安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應(yīng)用成本
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅(qū)動(dòng)器件NCS5650，用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應(yīng)用。
2010-08-25
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恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號(hào)產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，調(diào)整后的四個(gè)事業(yè)部分別為：高性能混合信號(hào)、汽車電子、智能識(shí)別和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2010-08-24
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國(guó)內(nèi)，針對(duì)脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級(jí)電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻(xiàn)報(bào)道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對(duì)亞微米級(jí)厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對(duì)集成電路芯片Cu互連技術(shù)，研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％
日前，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開工率達(dá)到了可以說是滿負(fù)荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)”狀態(tài)。
2010-08-24
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iSuppli：預(yù)計(jì)電源管理市場(chǎng)今年成長(zhǎng)率40%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，包括IC與離散元件在內(nèi)的電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)，將在2010年達(dá)到314億美元的銷售額，較2009年的224億美元成長(zhǎng)39.9%。在2009年，電源管理芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了15.8%的衰退。
2010-08-23
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恩智浦CEO：市場(chǎng)需求正變得疲軟
國(guó)外媒體報(bào)道：盡管恩智浦在近幾個(gè)季度關(guān)閉了一些工廠，但隨著產(chǎn)業(yè)回暖，其產(chǎn)能問題已凸顯，但該公司CEO 里克克萊梅（Rick Clemmer）并不擔(dān)心其他公司會(huì)在三季度搶占其市場(chǎng)份額。盡管市場(chǎng)需求旺盛，但已有種種跡象表明某些市場(chǎng)需求已開始疲軟。并且，Clemmer表示，在大多數(shù)的年份統(tǒng)計(jì)中，三季度并不是銷售的旺季。
2010-08-23
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下游調(diào)整庫存 晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守
近期PC市況不明，驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出，近期市場(chǎng)開始進(jìn)行庫存整理，預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會(huì)修正訂單。
2010-08-20
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上游消庫存 封測(cè)廠第三季訂單減
晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）法說會(huì)中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測(cè)廠也同樣面臨上游客戶減少訂單問題。由于IC設(shè)計(jì)廠手中庫存水位上升，為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸，因此提前在9月開始進(jìn)行庫存調(diào)整，目前已對(duì)封測(cè)廠本季營(yíng)運(yùn)亦造成壓力。
2010-08-20
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Pxxx1DF-1/1E系列:Littelfuse推出固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件
Littelfuse, Inc. （NASDAQ/NGS：LFUS）推出了兩個(gè)新的SIDACtor器件系列，可用于保護(hù)敏感型SLIC（用戶線路接口電路）免受因雷擊或交流電源故障引起的瞬態(tài)過電壓損害。 Pxxx1DF-1和Pxxx1DF-1E系列固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件均為單個(gè)封裝，可通過提供單端口（正極線和負(fù)極線）保護(hù)加強(qiáng)電信設(shè)備的可靠性。
2010-08-19
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日廠Panasonic將延期發(fā)售「EVERLEDS」系列新款LED燈泡
日廠Panasonic日前宣布原定于2010年8月27日發(fā)售的「EVERLEDS」系列新款LED燈泡，現(xiàn)推遲至2010年11月25日發(fā)售。
2010-08-17
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
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