聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2017-03-01 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio™ X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
MediaTek Helio X30 SoC 采用臺(tái)積電 10nm 制程制造,為聯(lián)發(fā)科的 Helio 系列處理器帶來了全新水平的運(yùn)算性能、功耗效率、以及多媒體特性。Imagination 的 PowerVR GT7400 Plus GPU 可為以視覺與計(jì)算攝影學(xué)等為基礎(chǔ)的多種應(yīng)用提供先進(jìn)的高畫質(zhì)圖形與優(yōu)異的性能。它還包含針對曲面細(xì)分 (tessellation) 和 ASTC LDR以及 HDR 紋理壓縮標(biāo)準(zhǔn)提供完整的硬件支持。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總裁兼聯(lián)合首席運(yùn)營官朱尚祖 (Jeffrey Ju) 表示:“在 MediaTek Helio X30 中將聯(lián)發(fā)科的處理技術(shù)與 PowerVR Plus GPU 結(jié)合在一起,能幫助我們的客戶開發(fā)出可提供絕佳用戶體驗(yàn)的智能手機(jī)。”
Imagination 公司 PowerVR 事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Mark Dickinson 表示:“MediaTek Helio X30 是聯(lián)發(fā)科的另一個(gè)杰出成就,我們很榮幸能與他們合作,以支持其芯片的先進(jìn)圖形功能開發(fā)。在我們的策略合作關(guān)系中,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已將其獨(dú)特的專業(yè)知識(shí)與創(chuàng)新技術(shù)和我們的高端 XTP 系列 GPU 結(jié)合,可為整個(gè)市場創(chuàng)建令人驚艷且具差異化特性的設(shè)備。”
特別推薦
- 5mW待機(jī)功耗突圍戰(zhàn)!AC-DC電源待機(jī)功耗逼近物理極限
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價(jià)+清庫+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 智能無線工業(yè)傳感器設(shè)計(jì)完全指南
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會(huì)完美收官!
技術(shù)文章更多>>
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會(huì)完美收官!
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價(jià)+清庫+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索