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通信廣電

安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應商”獎

應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產(chǎn)品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應商”獎。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應商”獎

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高MDmesh V功率密度

功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術

英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。

2010-05-11

英飛凌 IGBT .XT技術

英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議攜手服務功率電子行業(yè)

英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。

2010-05-11

英飛凌三菱電機功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT

需求回升銷售溫和擴張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復蘇

隨著全球經(jīng)濟恢復增長，全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業(yè)景氣復蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗看，行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時間為2-3年，以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算，行業(yè)景氣的高點最快也要到2011年才會出現(xiàn)。

2010-05-11

電子信息 LED 平板電腦

第2季臺廠液晶顯示器出貨量全球占有率上升達70.1%

子產(chǎn)業(yè)研究機構DIGITIMES Research預估，第2季臺廠液晶顯示器(Monitor)出貨量達3055萬臺，較第1季增加4.2%，終端市場需求仍緩步成長，較2009年第2季僅成長3.7%。

2010-05-11

液晶顯示器占有率上升達70.1%

被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長

2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長，由于需求的增長導致供應鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調查，就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù)，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴...

2010-05-10

被動元件交貨周期電阻