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印度線路板產業(yè)處于嚴重供不應求狀態(tài)
據(jù)報道，近日，Mukund Shah，IPCB總裁和Pete Starkey談論了關于印度PCB市場以及其贏得了制造業(yè)競爭力世界排名第二（僅次于中國）。Shah說，現(xiàn)在是在印度制造的好時候，印度府屬下的科技部預計未來5年中，印度線路板產業(yè)每年將以 30％的增幅成長。但PCB產值在未來幾年之內，中國的老大地位依然無法撼...
2011-04-08
PCB 印度 線路板 供不應求
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Microchip擴展全新下橋臂MOSFET驅動器適用于服務器
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布擴展了其MOSFET驅動器系列產品。在已獲得業(yè)界推崇的Microchip下橋臂MCP14E3/4/5 4.5A MOSFET驅動器上，Microchip推出全新下橋臂MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驅動器。經擴展后，...
2011-04-08
Microchip MOSFET 服務器 個人電腦 筆記本電腦
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宇陽科技：小型化MLCC可助中國電子廠商壓縮30%成本
作為國內片式多層陶瓷電容器(MLCC)制造的領導企業(yè)，宇陽科技自2001年成立以來，一直專注于MLCC的生產、研發(fā)及銷售。尤其在小尺寸和高容量MLCC的國產化方面成效顯著。
2011-04-07
宇陽科技 MLCC 中國電子廠 2011SZBD
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電路保護與電磁兼容技術邁向深層應用
隨著電子產品集成度的提高，處理器速度、開關速率和接口速率的不斷提升，ESD防護、防雷、浪涌保護、EMI/EMC等電路保護與電磁兼容技術在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯，過流、過壓保護器件選擇和應用、傳導電磁干擾和輻射電磁干擾如何消除，EMC測試環(huán)境和解決方法等問題都成為工程師在設計過程中的難點...
2011-04-07
電路保護 電磁兼容 2011SZBD
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電路保護與電磁兼容技術專家大展播
隨著電子產品集成度的提高，處理器速度、開關速率和接口速率的不斷提升，電路保護與電磁兼容技術在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯。在本屆電子展中，一個明顯趨勢是，中國的電路保護與電磁兼容技術的應用正在向深層次邁進。
2011-04-07
電路保護 電磁兼容 會展中心 2011SZBD
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獨家：電子分銷商如何抵御日本強震沖擊波
3.11日本大地震爆發(fā)后，整個電子行業(yè)都在關注地震將對未來產業(yè)鏈造成的影響。為了近距離觀察電子元器件供應鏈在這一突發(fā)事件中所面臨的挑戰(zhàn)，CNT對中國電子分銷商聯(lián)盟（CEDA）的核心會員單位進行了獨家調查，深度解讀一線渠道商對后市的預測，以及他們的策略調整。
2011-04-06
分銷商 日本地震 晶振 IC
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硬盤引導型故障分析及解決方案
硬盤引導型故障一般在啟動機器時出現(xiàn)，這種故障有可能是系統(tǒng)本身的原因造成的，也可能是由病毒引起的。由病毒引起的故障通過查殺毒就能解決，因此下面就分析病毒以外的故障，供大家參考：
2011-04-04
硬盤 引導 病毒
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第七屆電路保護與電磁兼容技術研討會即將隆重開幕
研討會將在2011年4月8日在深圳會展中心五樓菊花廳隆重召開，美國AEM科技、美國Bourns、日本村田制作、太陽誘電、深圳順絡、金華電子、東莞貝特電子、蘇州泰思特等國際和國內領先保護電路和電磁兼容技術公司將再次聚集深圳，圍繞華南電子制造商對設計周期、成本和供貨周期的特殊要求，探討電路保護與...
2011-04-02
電路保護 電磁兼容 ESD EMC EMI AEM科技 村田制作 2011szbd
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厚度比以往薄26％的零組件內藏式印刷電路基板
大日本印刷開發(fā)薄型內藏電子零組件的印刷電路板，基板厚度比該公司以往的基板薄約26%，僅0.28，由于改良材料及絕緣層的構造，實現(xiàn)世界最薄的內藏的基板。
2011-04-01
內藏式 印刷 電路基板
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