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MOSFET共源放大器介紹
模擬電路隨處可見，放大器基本上是每個(gè)模擬電路的一部分。MOSFET能夠制造出卓越的放大器件，這就是為什么有多種基于它們的單級(jí)放大器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的原因。根據(jù)哪個(gè)晶體管端子是輸入端和哪個(gè)晶體管端子是輸出端來區(qū)分它們。
2024-02-26
MOSFET 共源放大器
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PCB 中的電源平面諧振分析
我們習(xí)慣從電路圖和等效電路的角度來分析電子系統(tǒng)，但這種思路最終會(huì)遇到阻礙，我們必須考慮到實(shí)際電子系統(tǒng)的高頻特性。在實(shí)際的 PCB 中，電信號(hào)的傳播特性將在系統(tǒng)行為中發(fā)揮主導(dǎo)作用，其中包括像直流電源分配這種簡(jiǎn)單的現(xiàn)象。直流電并非真正的直流電，會(huì)在 PCB 中激發(fā)強(qiáng)烈的諧振，由集成電路引入...
2024-02-26
PCB 電源 平面諧振
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可編程邏輯控制器故障排除
如果 BATT 燈呈紅色，則需要更換電池。PLC 內(nèi)部的 EPROM 將保存 PLC 程序足夠長(zhǎng)的時(shí)間，以便您更換電池。一旦 PLC 檢測(cè)到電池電量低，就必須立即更換電池，因?yàn)槿绻姵爻霈F(xiàn)故障，PLC 程序?qū)?huì)丟失。
2024-02-23
可編程邏輯 控制器
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如何實(shí)現(xiàn)MSO 示波器更多通道的測(cè)試
本文以泰克4，5和6系列MSO為例，說明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型號(hào)示波器之間的同步，從而實(shí)現(xiàn)更多通道的同步采集系統(tǒng)。
2024-02-23
MSO 示波器
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如何使用 SSR 實(shí)現(xiàn)可靠都的、可快速開關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
集成電路 (IC) 降低了硬件開發(fā)成本，促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能，因此比以往任何時(shí)候都更加搶手。為確保大批量生產(chǎn)的質(zhì)量，半導(dǎo)體制造商需要可靠、緊湊的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) ，能夠在保持信號(hào)低電平、信號(hào)高電平且損耗最小的情況下快速開關(guān)高頻 AC 和 DC 電流。
2024-02-22
SSR 半導(dǎo)體 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
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如何估計(jì)和提高矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的動(dòng)態(tài)范圍
在我們深入討論主題之前，我們將簡(jiǎn)要回顧VNA的動(dòng)態(tài)范圍如何影響其準(zhǔn)確測(cè)量濾波器響應(yīng)的能力。然后，我們將檢查干擾信號(hào)可能導(dǎo)致的不準(zhǔn)確性。一旦我們掌握了背景信息，我們將準(zhǔn)備討論可以幫助我們避免由于動(dòng)態(tài)范圍不足而導(dǎo)致的測(cè)量誤差的技術(shù)。
2024-02-22
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀
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MIMO 雷達(dá)系統(tǒng)測(cè)試工具和技術(shù)
多輸入多輸出 (MIMO) 等現(xiàn)代技術(shù)要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達(dá)系統(tǒng)中的天線元獨(dú)立運(yùn)行，可覆蓋較寬（通常為 180 度）的視場(chǎng)，無需進(jìn)行定向調(diào)整。因此，掃描時(shí)間顯著縮短。MIMO 雷達(dá)利用時(shí)間、頻率或編碼技術(shù)，在接收器元素中對(duì)每個(gè)發(fā)射信號(hào)進(jìn)行區(qū)分，從而提取目標(biāo)屬性。
2024-02-22
MIMO 雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試工具
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如何排查DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器出故障的具體原因
在電子系統(tǒng)中電流通過直流或者交流的轉(zhuǎn)換，調(diào)節(jié)成低壓電源軌，供系統(tǒng)中的用電負(fù)載使用。而在這個(gè)過程中，少不了DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器的身影，它們輸入電壓范圍較寬、效率高、封裝小巧，有利于滿足嚴(yán)格能效法規(guī)的需求，把關(guān)低壓直流電源軌轉(zhuǎn)換的最后一環(huán)。
2024-02-21
DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器
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MEMS壓力傳感器為用戶打造更卓越TWS體驗(yàn)
談到了從手表到復(fù)雜機(jī)械等眾多設(shè)備中的HMI傳感器如何改變了我們獲取信息以及與技術(shù)交互的方式。過去，許多設(shè)備上只有機(jī)械按鈕或按鍵，而現(xiàn)在則利用觸摸屏及其它傳感技術(shù)來控制設(shè)備和設(shè)置選項(xiàng)。有些設(shè)備仍然需要按鈕；然而機(jī)械按鈕又會(huì)增加制造及質(zhì)量檢測(cè)的復(fù)雜性。
2024-02-21
MEMS 壓力傳感器 TWS
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