【導(dǎo)讀】專利分析機(jī)構(gòu)KnowMade發(fā)布《共封裝光學(xué)與光互連專利全景報(bào)告 2026》，從知識(shí)產(chǎn)權(quán)視角解析CPO與光互連技術(shù)全球競(jìng)爭(zhēng)格局。AI驅(qū)動(dòng)下數(shù)據(jù)激增、高能效計(jì)算需求升級(jí)，CPO作為突破電互連帶寬與功耗瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，已成先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心方向，相關(guān)專利近十年快速增長(zhǎng)。報(bào)告分析4000余件單項(xiàng)專利、1300多個(gè)專利家族，梳理核心布局與關(guān)鍵技術(shù)，識(shí)別270余項(xiàng)高價(jià)值關(guān)鍵發(fā)明，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供重要戰(zhàn)略參考。
共封裝光學(xué)：下一代電子系統(tǒng)的關(guān)鍵使能技術(shù)
人工智能（AI）正在從根本上重塑各行各業(yè)，推動(dòng)數(shù)據(jù)規(guī)模以前所未有的速度增長(zhǎng)，并顯著提升了對(duì)高能效計(jì)算的需求。隨著數(shù)據(jù)量的持續(xù)激增，硬件層面的創(chuàng)新變得尤為關(guān)鍵，尤其是在數(shù)據(jù)中心架構(gòu)層面，需要同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算性能、更低的功耗以及更小的系統(tǒng)時(shí)延。
在這一背景下，硅光子技術(shù)迅速成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的核心方向之一。通過以高速、基于光的信號(hào)傳輸方式取代傳統(tǒng)銅互連，硅光子為突破帶寬與功耗瓶頸提供了全新的技術(shù)路徑。
隨著對(duì)數(shù)據(jù)密集型計(jì)算需求的不斷上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已構(gòu)建起規(guī)?？捎^的專利組合，重點(diǎn)聚焦于在封裝層面實(shí)現(xiàn)光子系統(tǒng)與電子系統(tǒng)的深度集成。這些發(fā)明共同揭示了產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)電互連向光學(xué)輸入/輸出（I/O）架構(gòu)轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)，使計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)在帶寬、時(shí)延與能效方面獲得顯著提升。
其中，共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）被視為最具代表性的技術(shù)突破之一。該創(chuàng)新封裝方案將光學(xué)器件直接集成在電子芯片內(nèi)部或其附近，從系統(tǒng)層面最大化效率與可擴(kuò)展性。
專利活動(dòng)快速增長(zhǎng)，IP 格局持續(xù)演變?cè)谶^去十年中，CPO 與光學(xué) I/O 技術(shù)逐步發(fā)展為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的核心使能技術(shù)，推動(dòng)了相關(guān)專利活動(dòng)的顯著增長(zhǎng)，并促使競(jìng)爭(zhēng)性的知識(shí)產(chǎn)權(quán)格局發(fā)生深刻變化。主要專利持有者持續(xù)在美國、中國和歐洲強(qiáng)化其 IP 布局，同時(shí)，一批專注型企業(yè)（pure players）也陸續(xù)進(jìn)入這一專利版圖。
對(duì)于身處先進(jìn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的企業(yè)而言，從 IP 視角系統(tǒng)審視技術(shù)演進(jìn)路徑與競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，已成為制定長(zhǎng)期戰(zhàn)略不可或缺的一環(huán)。
在此背景下，KnowMade 發(fā)布本次專利版圖報(bào)告，對(duì)該快速演進(jìn)領(lǐng)域中的專利活動(dòng)與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)進(jìn)行系統(tǒng)梳理。報(bào)告精選并分析了 4,000 余件單項(xiàng)專利，覆蓋 1,300 多個(gè)專利家族（發(fā)明），力圖揭示當(dāng)前 IP 活動(dòng)的整體格局、關(guān)鍵參與者的地位、其專利所指向的應(yīng)用方向，以及這些專利組合如何支撐企業(yè)的市場(chǎng)與技術(shù)戰(zhàn)略。
圖 1：共封裝光學(xué)與光互連專利版圖中，不同申請(qǐng)國家專利公開數(shù)量隨時(shí)間變化的趨勢(shì)。
主要趨勢(shì)、關(guān)鍵參與者的 IP 地位與戰(zhàn)略
通過系統(tǒng)化的專利分析，報(bào)告刻畫了各類 IP 參與者在該領(lǐng)域中的競(jìng)爭(zhēng)地位，揭示其強(qiáng)化專利組合的核心策略，評(píng)估其對(duì)其他企業(yè)專利布局及自由實(shí)施空（Freedom-to-Operate，F(xiàn)TO）的潛在影響，并識(shí)別具備成長(zhǎng)潛力的新興參與者，對(duì)未來可能的 IP 領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行前瞻性判斷。
本報(bào)告從多個(gè)維度對(duì) CPO 與光學(xué) I/O 技術(shù)相關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)性 IP 版圖及最新技術(shù)進(jìn)展進(jìn)行了全面綜述，涵蓋專利申請(qǐng)趨勢(shì)、專利權(quán)人結(jié)構(gòu)、申請(qǐng)國家分布、受保護(hù)的關(guān)鍵技術(shù)以及目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域。
同時(shí)，報(bào)告識(shí)別了 IP 領(lǐng)導(dǎo)者與最活躍的專利申請(qǐng)主體，并重點(diǎn)關(guān)注尚未被廣泛關(guān)注的新公司與新進(jìn)入者。
此外，報(bào)告還篩選出 270 余項(xiàng)關(guān)鍵發(fā)明，這些發(fā)明在主要技術(shù)市場(chǎng)中具備尤為重要的地域覆蓋價(jià)值。
圖 2：CPO 專利版圖中主要專利申請(qǐng)人的時(shí)間軸分布情況。
動(dòng)態(tài)演進(jìn)的 IP 版圖：領(lǐng)先企業(yè)與專注型企業(yè)
從整體格局來看，臺(tái)積電（TSMC）與英特爾（Intel）在該專利版圖中處于領(lǐng)先地位，持續(xù)提升專利申請(qǐng)強(qiáng)度，并在關(guān)鍵國家不斷擴(kuò)大其發(fā)明保護(hù)范圍。作為技術(shù)先行者，英特爾采取了較為積極的專利主張策略。隨后，臺(tái)積電以及一批專注型企業(yè)（如 Lightmatter、Celestial AI、Ayar Labs、Avicena Tech）相繼進(jìn)入該 IP 版圖，并逐步構(gòu)建起具有戰(zhàn)略意義的專利組合。近年來，越來越多的 IP 參與者加入競(jìng)爭(zhēng)，封測(cè)廠商（OSATs）與材料供應(yīng)商也開始進(jìn)入這一IP 領(lǐng)域，使整體競(jìng)爭(zhēng)格局更加多元化。
本報(bào)告系統(tǒng)梳理了從專利版圖中涌現(xiàn)出的關(guān)鍵參與者所持有的 IP 組合，并對(duì)其相關(guān)發(fā)明與技術(shù)路線進(jìn)行了深入解讀。
總結(jié)
KnowMade這份報(bào)告清晰呈現(xiàn)CPO與光互連技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)及全球競(jìng)爭(zhēng)格局：臺(tái)積電、英特爾穩(wěn)居專利領(lǐng)先，專注型企業(yè)崛起，封測(cè)、材料廠商入局加劇競(jìng)爭(zhēng)多元化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向光互連轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，報(bào)告解析核心參與者專利戰(zhàn)略與關(guān)鍵技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)鏈主體研判方向、把控IP自由實(shí)施空間提供依據(jù)，助力企業(yè)制定長(zhǎng)期戰(zhàn)略，凸顯知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局的核心作用。
