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RUBYCON推出1.1mm超薄封裝導電性高分子固態(tài)鋁電解電容
SLG系列超薄導電性高分子固態(tài)鋁電解電容采用高電氣傳導性的導電高分子材料作為電解質，經積壓而成導電性高分子固態(tài)鋁電解電容，是PC-CON（RUBYCON Carlit設計、生產）新增加的超薄封裝（1.1mm)產品。
2012-05-31
SLG 固態(tài)鋁電解電容 高分子固態(tài)鋁電解電容
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ISL29043:Intersil推出內置IR-LED和數字輸出的低功耗環(huán)境光與接近傳感器
Intersil的環(huán)境光傳感器可通過偵測環(huán)境光的亮度來調整顯示器的背光，以起到改善用戶體驗和省電的作用。其超高靈敏度，可檢測非常低照度的環(huán)境光。低功耗、理想的光譜響應和易于使用的簡單輸出算法使Intersil產品成為同類產品中的佼佼者。
2012-05-31
Intersil ISL29043 環(huán)境光與接近傳感器
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MAX44009應用筆記之——如何利用Maxim的環(huán)境光傳感器進行EOC檢測
本應用筆記主要說明如何利用Maxim環(huán)境光傳感器的中斷引腳實施EOC (轉換結束)檢測，以改善傳感器對測量值的響應時間。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器 EOC檢測
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MAX44009應用筆記之——輕松控制LCD顯示屏亮度
本應用筆記主要講述采用MAX44009環(huán)境光傳感器控制便攜式設備(譬如智能手機和平板電腦)背光亮度的應用。針對背光亮度調節(jié)，本文介紹了兩種不同的控制方案。此外，本文還就如何獲得更好的控制效果提供了相關建議，同時也提供了實現本文所述算法的源代碼。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
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MAX44009：業(yè)內最低功耗的內置ADC環(huán)境光傳感器
MAX44009環(huán)境光傳感器提供I2C數字輸出，可理想用于智能手機、筆記本電腦、工業(yè)傳感器等便攜產品。器件工作電流小于1μA，是業(yè)內功耗最低的環(huán)境光傳感器，具有22位超寬動態(tài)范圍(0.045lux至188,000lux)。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
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IHS iSuppli：世界消費與移動終端MEMS需求占主流
據IHS iSuppli資料，世界消費與移動領域用MEMS市場是最大的一塊需求市場，主要應用產品是智能手機和平板電腦。2011年，世界消費與移動用MEMS市場的總體銷售規(guī)模為22億美元，占全球MEMS市場需求總額的21.6%。其中應用最多的產品是MEMS陀螺儀。
2012-05-31
消費 移動終端 MEMS
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Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分斷能力
貝特電子科技有限公司， 電路保護元件的制造商， 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標志著貝特電子的過流保護產品家族又增添了一個新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
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