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IMF:TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備,零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電, TE的IMF是專為這樣的應用而設計的,其設計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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LED驅(qū)動器無閃爍的調(diào)光控制設計
目前,全球照明行業(yè)的數(shù)字革命正在到來,高效節(jié)能的LED燈將取代白熾、M16鹵素燈和CFL燈泡。但近段時間LED照明設計人員的工作面又臨新的挑戰(zhàn),那就是同時滿足既可用針對白熾燈與M16鹵素燈的LED驅(qū)動器來實現(xiàn)調(diào)光控制功能,又要實現(xiàn)高功率因數(shù)無任何閃爍的調(diào)光控制的的新要求,尤其是要兼容現(xiàn)有的基礎...
2012-02-22
LED 驅(qū)動器 無閃爍 調(diào)光控制
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拓展串聯(lián)疊加高壓變頻器應用領域的研究
眾所周知,高壓大功率風機、水泵采用變頻調(diào)速的方法,在方便的調(diào)整工況的同時,還可以收到顯著的節(jié)能效果,其直接經(jīng)濟效益很明顯,宏觀經(jīng)濟效益及社會效益則更加巨大。
2012-02-22
串聯(lián)疊加 高壓 變頻器 機電設備
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挑戰(zhàn)對離線LED拓撲的選擇
在考慮使用LED驅(qū)動器將AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為用于LED負載的恒定電流源的拓撲時,將LED應用分為三種功率水平是有幫助的:(1)低功率應用。要求輸入低于20W,例如燈條、R燈和白熾燈的替換品;(2)中等功率應用。輸入最高為50W,例如天花板筒燈和L燈;(3)高功率應用。要求輸入高于 50W,例如標牌燈或街燈。
2012-02-22
LED驅(qū)動 PSR反激 QR拓撲 LLC拓撲
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高頻MOS驅(qū)動電路仿真波形實驗波
開關電源由于體積小、重量輕、效率高等優(yōu)點,應用已越來越普及。MOSFET由于開關速度快、易并聯(lián)、所需驅(qū)動功率低等優(yōu)點已成為開關電源最常用的功率開關器件之一。而驅(qū)動電路的好壞直接影響開關電源工作的可靠性及性能指標。
2012-02-22
高頻 MOSt 驅(qū)動電路 仿真波形
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DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下,TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV 3D IC實用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導體
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PCB背板設計及檢測要點
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規(guī)則。背板的這些特點導致其在設備規(guī)范和設備加工等制造要求上存在巨大差異。
2012-02-21
PCB 背板
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常見軟起動器的優(yōu)缺點及應用比較
由于旁路運行軟起動器的替代性,使得軟起動器在工程應用中得到了普及。本文比較三種軟起動器:在線型、旁路型、內(nèi)置旁路型的優(yōu)缺點及應用,發(fā)現(xiàn)在線型軟起動器應該被旁路型軟起動器所淘汰,而旁路型軟起動器又應該被內(nèi)置旁路型軟起動器所淘汰。
2012-02-21
軟起動器 晶閘管在線運行軟起動器 旁路型軟起動器 內(nèi)置旁路型軟起動器
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高壓變頻器的散熱與通風設計
高壓變頻器在正常工作時,熱量來源主要是隔離變壓器、電抗器、功率單元、控制系統(tǒng)等,其中作為主電路電子開關的功率器件的散熱、功率單元的散熱設計、及功率柜的散熱與通風設計最為重要。
2012-02-21
高壓變頻器 散熱 通風
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