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測(cè)試測(cè)量

深圳消費(fèi)電子展新聞發(fā)布會(huì)上的酷樂(lè)視LED

2011-12-29

電子展

預(yù)測(cè)今后五年中國(guó)消費(fèi)電子的趨勢(shì)

2011-12-29

電子展

明年我國(guó)電子商務(wù)師考試預(yù)測(cè)分析

2011-12-29

電子展

頻譜儀矢量信號(hào)分析的應(yīng)用

隨著現(xiàn)代頻譜儀數(shù)字中頻處理技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，使其在通信、航天、計(jì)量以及軍工各個(gè)領(lǐng)域中的使用愈加廣泛。不僅使數(shù)字信號(hào)解調(diào)成為可能，并且為模擬調(diào)制信號(hào)的解調(diào)提供的更優(yōu)秀的方法。同時(shí)，對(duì)于發(fā)射機(jī)和頻綜源的頻率及相位穩(wěn)定時(shí)間，也可以進(jìn)行精確的分析。

2011-12-29

頻譜儀矢量信號(hào)分析頻譜解調(diào)

SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元

SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元，以單位數(shù)量來(lái)看，未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)...

2011-12-29

半導(dǎo)體封裝基板

一種高精度時(shí)間間隔測(cè)量模塊設(shè)計(jì)

精密時(shí)間間隔測(cè)量是工業(yè)、國(guó)防及電力應(yīng)用等方面的關(guān)鍵技術(shù)，脈沖計(jì)數(shù)法是時(shí)間間隔測(cè)量技術(shù)中最基本的方法。本文設(shè)計(jì)了一種高精度時(shí)間間隔測(cè)量模塊，介紹了該模塊的軟硬件實(shí)現(xiàn)方法。大量實(shí)驗(yàn)證明本模塊可以實(shí)現(xiàn)對(duì)微小時(shí)間間隔的精確測(cè)量。

2011-12-29

測(cè)量模塊脈沖計(jì)數(shù)法電磁波