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三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì):技術(shù)降成本,創(chuàng)新求發(fā)展
三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì):技術(shù)降成本,創(chuàng)新求發(fā)展
2009-02-19
三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì):技術(shù)降成本 創(chuàng)新求發(fā)展
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國(guó)務(wù)院通過電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃
國(guó)務(wù)院總理溫家寶于2月18日主持召開國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議,審議并原則通過電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃。
2009-02-19
電子信息產(chǎn)業(yè)振興
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日本推萬億美元刺激計(jì)劃 將推動(dòng)太陽能發(fā)展
日本推萬億美元刺激計(jì)劃 將推動(dòng)太陽能發(fā)展
2009-02-19
日本 刺激 太陽能
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技術(shù)降成本 創(chuàng)新求發(fā)展
技術(shù)降成本 創(chuàng)新求發(fā)展
2009-02-18
技術(shù)降成本 創(chuàng)新求發(fā)展
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iSuppli下調(diào)全球電子代工營(yíng)收預(yù)期
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告預(yù)測(cè),全球電子代工營(yíng)收2009年將下滑至2708億美元,與2008年3007億美元相比下降 9.9%。而2008年11月iSuppli曾預(yù)估2009年會(huì)有2.2%的成長(zhǎng)。
2009-02-18
電子代工 ODM 下滑
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電子元件技術(shù)網(wǎng)三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì)
電子元件技術(shù)網(wǎng)三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì)
2009-02-17
電子元件技術(shù)網(wǎng)三大技術(shù)采購(gòu)研討會(huì)
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世界電子產(chǎn)品市場(chǎng)增速下滑 新興地區(qū)產(chǎn)能擴(kuò)充迅速
據(jù)國(guó)際貨幣基金組織預(yù)測(cè),2008年世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度將下降到3.7%,2009年將進(jìn)一步下降到2.2%。電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的產(chǎn)出增速預(yù)計(jì)出現(xiàn)下滑,世界電子產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)入新一輪調(diào)整期。
2009-02-17
電子產(chǎn)品 低價(jià)電子產(chǎn)品 世界電子產(chǎn)品市場(chǎng)
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中外PCB業(yè)九個(gè)差距
我國(guó)是一個(gè)電子電路、PCB生產(chǎn)大國(guó),而現(xiàn)在遠(yuǎn)非生產(chǎn)強(qiáng)國(guó),中國(guó)與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有很大差距。
2009-02-17
PCB 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 品牌 環(huán)境保護(hù)
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Vishay推出多款面向高端應(yīng)用的Bulk Metal箔表面貼裝電阻
Vishay目前推出采用 Bulk Metal 箔技術(shù)制造的多款表面貼裝電阻,以實(shí)現(xiàn)最高端領(lǐng)域?qū)ζ骷呖煽啃院透叻€(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。這次發(fā)布的器件中,包括新改進(jìn)的 VSMP(0805 至 2512)系列、及VCS1625Z 和 CSM2512S 在內(nèi)。
2009-02-13
VSMP VCS1625Z CSM2512S Bulk Metal 表面貼裝電阻
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