-
SINOCES:中國消費電子企業(yè)已走出金融危機(jī)
中國政府相繼出臺了針對農(nóng)村市場的家電下鄉(xiāng)政策和針對城鎮(zhèn)市場的以舊換新政策,中國龐大的內(nèi)需市場被進(jìn)一步挖掘,使中國企業(yè)實現(xiàn)了健康發(fā)展。中國企業(yè)將能更積極地參與到全球的技術(shù)交流、展示中來。
2010-01-13
SINOCES 消費電子 走出金融危機(jī)
-
第八講 示波器基礎(chǔ)之關(guān)于示波器中測量參數(shù)的算法
本文主要介紹了設(shè)置示波器測量參數(shù)的方法
2010-01-13
示波器 測量參數(shù)
-
直面以對風(fēng)力發(fā)電設(shè)計挑戰(zhàn)
英飛凌科技(中國)有限公司家電及工業(yè)功率器件市場經(jīng)理陳子穎表示:“在中國目前的風(fēng)電市場上,主流風(fēng)機(jī)功率是1.5MW和2.0MW,但也正在向更高的功率發(fā)展,如2.5~3.6MW功率風(fēng)機(jī)已有商業(yè)化運(yùn)行(上海東海大橋的海上風(fēng)電功率達(dá)到3.6MW)?!?/p>
2010-01-13
風(fēng)力 發(fā)電 挑戰(zhàn)
-
一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫存
據(jù)iSuppli公司,經(jīng)過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計將在2010年第一季度維持低量庫存,以期在不明朗的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中能獲益。預(yù)計全球半導(dǎo)體收入在2010年將上升15.4%。
2010-01-12
半導(dǎo)體 庫存 DOI
-
BLM03AX:村田制作所發(fā)布直流電阻減半的0603尺寸鐵氧體磁珠
村田制作所發(fā)布了用于降低放射電磁噪聲的鐵氧體磁珠“BLM03AX”系列產(chǎn)品。BLM03AX為主要面向便攜產(chǎn)品等的0603尺寸(外形尺寸為0.6mm×0.3mm×0.3mm),與該公司同尺寸同阻抗的原產(chǎn)品相比,部件內(nèi)部的直流電阻減少到了約50%。
2010-01-12
BLM03AX 村田制作所 鐵氧體磁珠 0603尺寸
-
LED產(chǎn)業(yè)集群再添新力量
臺灣晶元光電股份公司與聯(lián)華電子集團(tuán)攜手合作,共同在濟(jì)寧合資設(shè)立LED 磊晶廠冠銓光電公司。晶元光電的“出場”,是繼聯(lián)電集團(tuán)旗下多家公司布局濟(jì)寧LED 產(chǎn)業(yè)后又一股新力量,濟(jì)寧已成為牽手國際知名廠商打造LED 產(chǎn)業(yè)集群的重要區(qū)域。
2010-01-12
LED 新力量 晶元
-
北京市將實施六大太陽能“金色陽光”工程
北京市發(fā)展改革委、市財政局、市住房城鄉(xiāng)建設(shè)委、市經(jīng)濟(jì)信息化委、市科委聯(lián)合召開發(fā)布會,發(fā)布自2010年1月1日開始實施的本市重要能源政策——《北京市加快太陽能開發(fā)利用促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)意見》,這也是近年來首次以市政府名義頒布的促進(jìn)新能源發(fā)展的綜合性政府文件之一。
2010-01-12
北京 太陽能 “金色陽光”工程
-
福建火炬多層瓷介電容器通過驗收
項目采用微量物添加及配制技術(shù)和具有國際先進(jìn)水平的“淋幕成膜濕式印刷一體化成型”生產(chǎn)工藝,運(yùn)用多種結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計,提高了陶瓷介質(zhì)燒結(jié)后內(nèi)部結(jié)構(gòu)的均勻性,從而保證了多層瓷介電容的精確性和高可靠性。項目成果“具有安全失效模式的層疊陶瓷電容器”獲得了國家實用新型專利,申請的發(fā)明專利已初步審...
2010-01-12
福建 火炬 瓷介 電容器
-
RFID替代方案登場
IEEE在2007年初推出了新一代的短距離無線傳輸標(biāo)準(zhǔn)RuBee,不過與現(xiàn)有的低功率無線標(biāo)準(zhǔn),如ZigBee、WiBree之類的技術(shù)比較起來,RuBee比較偏向于無線設(shè)頻標(biāo)簽的補(bǔ)充技術(shù),而不是通用的終端設(shè)備無線感測。本文主要講解RuBee的好處及使用方式
2010-01-11
RFID RuBee ZigBee WiBree
- 即插即用語音交互解決方案:ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計瓶頸:ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機(jī)械千分表:UMBB系列LVDT傳感器實現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET:以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器:以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 高性能電阻絲市場需求攀升,Kanthal康泰爾亞洲新建生產(chǎn)設(shè)施正式啟用,將大幅提高產(chǎn)能
- 安森美獲Vcore技術(shù)授權(quán),強(qiáng)化AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案
- 如何利用OTT技術(shù)實現(xiàn)模擬前端的80V過壓保護(hù)
- 貿(mào)澤電子新推EIT專題:洞察3D打印如何重塑設(shè)計與制造
- 聚焦能效與性能,Vishay為AI及電動汽車注入“芯”動力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall