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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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MicroFET ：飛兆半導體推出采用超緊湊型MOSFET
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產(chǎn)品設計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能 MicroFET MOSFET 產(chǎn)品系列。
2010-05-11
MicroFET MOSFET 飛兆半導體
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今年晶圓代工營收有望增4成 或?qū)⒂瓉砀叱砷L時期
據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圓 并購 電子
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需求回升銷售溫和擴張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復蘇
隨著全球經(jīng)濟恢復增長，全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業(yè)景氣復蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗看，行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時間為2-3年，以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算，行業(yè)景氣的高點最快也要到2011年才會出現(xiàn)。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
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基于安全性的汽車電子技術的應用
由于汽車事故不斷出現(xiàn)，造成重大的社會危害，引起了世界各國的重視，汽車的安全問題已成為全球性的社會問題。各國為了減少交通事故和人員傷亡采取了一系列措施，取得了良好的效果。本文為你介紹安全性的汽車電子技術的應用
2010-05-11
汽車電子 ABS EBD ASR
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【上海世博】中國企業(yè)設置采用600kWh蓄電池的充電站
在上海世博會E區(qū)設置了采用600kWh大容量蓄電池的充電站）?？晒?00座左右的大型電動巴士充電。該充電站利用電力系統(tǒng)提供的數(shù)百V交流電先為蓄電池充電，將其轉換成直流電之后再提供給電動巴士。
2010-05-11
600kWh蓄電池
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研究預測2010年LED照明市場產(chǎn)值將翻倍增長
低碳節(jié)能大力倡導，LED照明風起云涌。在打造節(jié)能環(huán)保的低碳經(jīng)濟思路下，中國正做大半導體照明產(chǎn)業(yè)蛋糕。據(jù)相關機構分析，2010年，中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過1500億元；較2008年總產(chǎn)值翻倍，2008年總產(chǎn)值約700億元。
2010-05-11
LED 市場
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太陽能產(chǎn)業(yè)面臨體制困局
盡管太陽能行業(yè)憑借自身十幾年的積淀和國家政策支持迅速騰飛，但服務和標準的缺失卻讓太陽能行業(yè)陷入發(fā)展的困局。
2010-05-11
太陽能 體制困局
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