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印制電路板的熱設(shè)計(jì)及其實(shí)施
本文介紹了板級(jí)電路熱設(shè)計(jì)的兩種基本原則一一減少發(fā)熱量和加快散熱，并詳細(xì)討論了熱設(shè)計(jì)的幾種方法及其具體實(shí)現(xiàn)手段。
2010-08-27
等效導(dǎo)熱系數(shù) 金屬基(芯)PCB 印制電路板 熱設(shè)計(jì)
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激光直接成像技術(shù)
許多己經(jīng)頒布的“標(biāo)準(zhǔn)”設(shè)計(jì)規(guī)范可能會(huì)隨著電路板功能的增加而發(fā)生改變，通過(guò)激光直接成像(LDI)技術(shù)可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細(xì)引線和很多小尺寸產(chǎn)品的工具。在PCB的制造生產(chǎn)中，它是唯一有能力對(duì)在PCB的制造生產(chǎn)中的每一幅圖片進(jìn)行單獨(dú)登記記錄和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 電路裝配 激光成像
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo)，近期波動(dòng)看似無(wú)損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場(chǎng)氣氛低迷，芯片制造商走過(guò)2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。
2010-08-26
半導(dǎo)體 智能手機(jī) 芯片
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R&S射頻診斷暗室為實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)提供自由空間的測(cè)試環(huán)境
緊湊型的射頻診斷暗室R＆S DST200，讓移動(dòng)電話等無(wú)線設(shè)備的研發(fā)人員能在工作臺(tái)上實(shí)現(xiàn)射頻輻射測(cè)量。此臺(tái)式暗室模擬能近似自由空間的測(cè)試條件，并配有專為此暗室設(shè)計(jì)的700 MHz到6 GHz的寬帶天線。用戶可以測(cè)量自我干擾（減敏）或輻射發(fā)射，執(zhí)行共存測(cè)試以及在研發(fā)過(guò)程中驗(yàn)證天線的輻射方向圖。因此，...
2010-08-26
R&S DST200 射頻輻射 測(cè)試
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長(zhǎng)減弱 代工封測(cè)仍將供不應(yīng)求
據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績(jī)亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導(dǎo)體 IC IEK 晶圓代工 封測(cè)產(chǎn)能
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電子書(shū)：一個(gè)個(gè)爛尾樓
電子書(shū)產(chǎn)業(yè)前途無(wú)限，這似乎是出版業(yè)的共識(shí)，然而，對(duì)于國(guó)內(nèi)電子書(shū)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，還有很多問(wèn)題亟待解決，比如版權(quán)問(wèn)題、市場(chǎng)準(zhǔn)入問(wèn)題等等，目前還是一片亂局的國(guó)內(nèi)電子書(shū)市場(chǎng)，倘若無(wú)法擺脫制約電子書(shū)良性發(fā)展的桎梏，形成有力的競(jìng)爭(zhēng)力，那么當(dāng)國(guó)外企業(yè)進(jìn)入時(shí)，可能會(huì)面對(duì)無(wú)法還手的境地，眾多投資巨大...
2010-08-26
電子書(shū) 版權(quán) 閱讀器
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熱風(fēng)整平技術(shù)
在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過(guò)60％的組件大量采用熱風(fēng)整平(HAL)工藝技術(shù)，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對(duì)ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無(wú)鉛化熱風(fēng)整平PCB組件往往會(huì)被忽視。那么熱風(fēng)整平技術(shù)能否勝任無(wú)鉛化應(yīng)用的要求呢?文章試圖予以簡(jiǎn)單介紹。
2010-08-26
熱風(fēng)整平 無(wú)鉛化 表面貼裝技術(shù) 電子組裝
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集成芯片的可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)
本文主要介紹了可測(cè)性設(shè)計(jì)的重要性及目前所采用的一些設(shè)計(jì)方法，包括：掃描設(shè)計(jì)(scanDesign)、邊界掃描設(shè)計(jì)(BoundaryScanDesign)和內(nèi)建自測(cè)試設(shè)計(jì)(BIST)。這些設(shè)計(jì)方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)常常根據(jù)測(cè)試對(duì)象的不同，選擇不同的可測(cè)性設(shè)計(jì)方法，以利用其優(yōu)點(diǎn)，彌補(bǔ)其不足。
2010-08-26
掃描設(shè)計(jì) 邊界掃描 集成芯片 可測(cè)性
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NEPCON華南展8月末深圳開(kāi)幕
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
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