【導(dǎo)讀】11月20日至21日，成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城迎來了一場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的盛會(huì)——“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2025）。本次大會(huì)由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地聯(lián)合主辦，并得到成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司等企業(yè)的支持。活動(dòng)以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，吸引了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。

創(chuàng)新架構(gòu)，構(gòu)建高端交流平臺(tái)

本屆大會(huì)創(chuàng)新性地采用了“1+10+1”系列活動(dòng)架構(gòu)，包括1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)專題論壇和1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽。這一設(shè)計(jì)全面覆蓋了行業(yè)前沿技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景落地、產(chǎn)業(yè)政策與宏觀趨勢(shì)等關(guān)鍵議題，成功構(gòu)建了一個(gè)集“技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場(chǎng)生態(tài)鏈、應(yīng)用場(chǎng)景鏈、資本賦能鏈”于一體的高端交流平臺(tái)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，大會(huì)共吸引2000余家國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)參與，參會(huì)嘉賓超過6300位，包括行業(yè)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家和業(yè)界代表，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展路徑。

在開幕式上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長(zhǎng)王俊杰出席并致辭。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授發(fā)表了題為《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)》的主旨報(bào)告，權(quán)威發(fā)布了2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展數(shù)據(jù)與統(tǒng)計(jì)排名。報(bào)告指出，2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到8357.3億元，同比增長(zhǎng)29.4%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭。預(yù)計(jì)到2030年，行業(yè)規(guī)模將突破萬億元大關(guān)。

從區(qū)域分布來看，上海、深圳和北京繼續(xù)領(lǐng)跑全國(guó)，銷售額分別為2300億元、2042.3億元和1305.7億元，鞏固了長(zhǎng)三角和珠三角作為核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的地位。與此同時(shí)，武漢、成都等城市憑借高于平均水平的增速，正逐步形成具有潛力的第二梯隊(duì)，區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局日益清晰。

魏少軍教授還指出，當(dāng)前中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍面臨“小、散、弱”的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以中低端為主。通信芯片和消費(fèi)類電子芯片占比近三分之二，而計(jì)算機(jī)芯片僅占7.7%，遠(yuǎn)低于全球25%的平均水平。他強(qiáng)調(diào)，行業(yè)需推動(dòng)差異化競(jìng)爭(zhēng)，避免同質(zhì)化內(nèi)耗，并通過資金、人才、市場(chǎng)與政策的協(xié)同發(fā)力，破解發(fā)展瓶頸，實(shí)現(xiàn)完全自主、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)體系。

高峰論壇，匯聚全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖

在高峰論壇環(huán)節(jié)，臺(tái)積電（中國(guó)）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、西門子EDA全球副總裁凌琳、安謀科技CEO陳鋒、聯(lián)華電子Asia AVP林偉圣、芯原股份創(chuàng)始人戴偉民等23位國(guó)內(nèi)外企業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，圍繞全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建等議題展開深入討論。議題涵蓋EDA與IP創(chuàng)新、多元異構(gòu)計(jì)算、DPU數(shù)據(jù)中心變革、超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、車用電子封裝、AI與云計(jì)算等熱點(diǎn)方向，為產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸、重塑生態(tài)格局提供了前瞻思路與實(shí)踐路徑。

11月21日，大會(huì)舉辦了10場(chǎng)專題論壇，邀請(qǐng)近200位產(chǎn)業(yè)精英擔(dān)任主講，包括日月光、GlobalFoundries、長(zhǎng)電科技、海光信息等產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的代表。論壇聚焦EDA創(chuàng)新、車規(guī)級(jí)芯片、生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)及RISC-V等前沿領(lǐng)域，分享了最新技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，為與會(huì)者帶來了一場(chǎng)高密度的科技盛宴。

專業(yè)展覽，全景呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

同期舉辦的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈展覽以“IC設(shè)計(jì)為核心”為主線，系統(tǒng)串聯(lián)IP授權(quán)、EDA工具、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全景呈現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果與創(chuàng)新突破。展覽規(guī)模達(dá)20,000平方米，采用“標(biāo)展+特展”模式，匯聚了全球300余家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂尖廠商。其中，20家成都本土企業(yè)的集體參展成為亮點(diǎn)，充分展示了成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的集聚效應(yīng)。

11月21日，大會(huì)在閉幕晚宴中落下帷幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)秘書長(zhǎng)程晉格宣布，下一屆ICCAD-Expo將于2026年在北京亦莊舉辦，并舉行了成都與北京的會(huì)旗交接儀式。本屆大會(huì)的成功舉辦，為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新、提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，必將對(duì)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

ICCAD-Expo 2025不僅是一場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，更是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)邁向新時(shí)代的重要里程碑。在“開放創(chuàng)芯，成就未來”的主題指引下，產(chǎn)業(yè)各界將繼續(xù)攜手共進(jìn)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)繁榮，為實(shí)現(xiàn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控與全球競(jìng)爭(zhēng)力注入新動(dòng)能。