東芝將在2015年度OpenStack峰會上展示高性能對象存儲技術(shù)
發(fā)布時間:2015-06-01 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】東芝于2015年5月18-22日在加拿大溫哥華舉行的2015年度OpenStack 峰會上展示鍵值對象存儲技術(shù)。將發(fā)布鍵值驅(qū)動技術(shù),其在單個3.5英寸的外形中集成大容量HDD、高性能SSD和計算存儲。
隨著數(shù)據(jù)存儲需求顯著擴(kuò)大?,F(xiàn)在數(shù)據(jù)中心發(fā)現(xiàn)很難預(yù)測他們需要多大的存儲容量,所以需要可以提供靈活性和可擴(kuò)展性的存儲系統(tǒng)。在典型系統(tǒng)中,存儲設(shè)備具有相同的規(guī)格,這樣可以提高效率。然而,基于HDD和NAND閃存技術(shù)取得的不斷進(jìn)步,全球正生產(chǎn)出各種類型的存儲設(shè)備,為高效的系統(tǒng)運(yùn)行和管理帶來了挑戰(zhàn),而基于共享規(guī)格的設(shè)備的存儲系統(tǒng)在擴(kuò)展存儲容量時缺少靈活性。
東芝創(chuàng)新的鍵值對象存儲技術(shù)是一個新穎的解決方案,可實現(xiàn)容量的高效擴(kuò)展,因為所述存儲器可通過使用鍵值來管理數(shù)據(jù)。
東芝將在2015年度OpenStack峰會上展示兩項鍵值對象存儲技術(shù)。
1.在3.5英寸的尺寸中集成HDD、SSD和64位CPU的性能優(yōu)化模型。
2.為數(shù)據(jù)歸檔配置大容量HDD的容量優(yōu)化模型。
兩個模型尺寸均為3.5英寸,適用于典型系統(tǒng)。
展示將在P1展位進(jìn)行。
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