EPC公司展示電子最新技術(shù)【日本】

日前舉辦的2011慕尼黑上海電子展上，日本TDK集團(tuán)的分公司TDK-EPC全面展示了其在汽車、新能源、材料和顯示等方面最新的技術(shù)和產(chǎn)品。

TDK-EPC公司展示了一款迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)，比同類產(chǎn)品小60%。這使手機(jī)、MP3和數(shù)碼相機(jī)等能實(shí)現(xiàn)更加緊湊的設(shè)計(jì)，它還將被用于對(duì)音頻質(zhì)量要求較高的領(lǐng)域。

另外，該公司新推出了一種與散熱片有良好接觸的焊片式鋁電解電容器，它可以高效冷卻，從而大大提高波紋電流能力和使用壽命，非常適合應(yīng)用于可提供基底冷卻的波紋電流負(fù)載極高的變頻器和專業(yè)電源。其還為電動(dòng)車市場(chǎng)提供廣泛的電感元件、薄膜電容器、鋁電解電容器、傳感器和加熱元件等。

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