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能源電力

便攜式電源產(chǎn)品中的電池充電器發(fā)展趨勢(shì)

便攜式電源應(yīng)用領(lǐng)域?qū)挿憾鄻?。產(chǎn)品涵蓋了從平均功耗僅幾 μW 的無線傳感器節(jié)點(diǎn)到采用好幾百瓦時(shí)電池組的車載式醫(yī)療或數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等眾多門類。然而，盡管品種繁多，但它們卻呈現(xiàn)出了相對(duì)一致的發(fā)展趨勢(shì) ━━ 設(shè)計(jì)人員不斷地要求其產(chǎn)品擁有較高的功率以支持更多的功能，并指望能從任何可用的電源來給...

2011-11-30

便攜式電源低電壓架構(gòu) USB 端口

LED電源和驅(qū)動(dòng)電路主要技術(shù)概況

作為一種新的光源，近年來各大公司和研究機(jī)構(gòu)對(duì)LED電源和驅(qū)動(dòng)電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同，LED驅(qū)動(dòng)電路的主要功能是將交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓，并同時(shí)完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降，LED 工作電壓越來越多地處于電源輸出電壓的最佳區(qū)間，大多數(shù)...

2011-11-30

LED電源驅(qū)動(dòng)電路電壓變換

3G手機(jī)顯示屏和照相機(jī)模塊的ESD保護(hù)

豐富多媒體業(yè)務(wù)推動(dòng)3G手機(jī)中LCD顯示屏和照相機(jī)的分辨率走上一個(gè)又一個(gè)新臺(tái)階。不過，將顯示屏和照相模塊連接到基帶電路或者多媒體處理器之間的接口設(shè)計(jì)將面臨更嚴(yán)重的ESD、EMI問題。下面討論的來自意法半導(dǎo)體(ST)的方案將有助于解決這個(gè)問題。

2011-11-30

3G手機(jī) 顯示屏照相機(jī)模塊 ESD保護(hù)

一種高效電池管理系統(tǒng)的應(yīng)用

假定你接受了一項(xiàng)任務(wù)，為一個(gè)新的和基于電池的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)監(jiān)視器電路，那么你會(huì)采取什么策略來優(yōu)化該設(shè)計(jì)的成本和可制造性呢?最初考慮的問題將是確定系統(tǒng)的首選結(jié)構(gòu)以及電池和有關(guān)電子組件的位置?；窘Y(jié)構(gòu)清楚以后，接下來必須考慮的一個(gè)問題是，電路拓?fù)涞臋?quán)衡協(xié)調(diào)問題，例如，怎樣優(yōu)化最終產(chǎn)品...

2011-11-30

電池電池管理監(jiān)視器電源

共模和差模信號(hào)及其噪音抑制

本文的主要目的是闡述差模和共模信號(hào)的關(guān)鍵特性和共模扼流圈、自耦變壓器端接法主要用途，以及為什么共模信號(hào)在無屏蔽對(duì)絞電纜線上會(huì)引起噪音發(fā)射。在介紹這些信號(hào)特點(diǎn)的同時(shí)，還介紹了抑制一般噪音常用的方法。

2011-11-29

共模信號(hào) 差模信號(hào) 噪音 EMC

印刷線路板元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷...

2011-11-29

印刷電路板 PCB 元件布局印制電路板

三相交流固態(tài)繼電器在PLC控制中的應(yīng)用設(shè)計(jì)

本文介紹了固態(tài)繼電器的特點(diǎn)及分類，分析了如何選擇更為合適的繼電器來充當(dāng)受控的開關(guān)器件，并介紹了兩種再plc控制中的應(yīng)用設(shè)計(jì)。

2011-11-29

繼電器三相交流 PLC

三網(wǎng)融合提速互聯(lián)網(wǎng)電視發(fā)展元年即將到來

隨著信息技術(shù)與傳統(tǒng)文化產(chǎn)業(yè)的融合，IPTV、互動(dòng)電視、手機(jī)視頻、微博等，各種基于不同平臺(tái)的新媒體正悄悄的改變著我們的生活。

2011-11-29

三網(wǎng)融合互聯(lián)網(wǎng)電視提速

電子產(chǎn)品輕薄化　高階銅箔基板需求俏

終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識(shí)抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長(zhǎng)性看漲。有鑒于此，臺(tái)廠逐漸降低競(jìng)爭(zhēng)激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。

2011-11-29

電子產(chǎn)品高階銅箔基板 PCB CCL