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優(yōu)化PADS系列產(chǎn)品的復(fù)雜設(shè)計(jì),且看IC封裝和PCB設(shè)計(jì)怎么表現(xiàn)
電子設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,設(shè)計(jì)過(guò)程需要考慮的因素也越來(lái)越多。想要設(shè)計(jì)出系統(tǒng)性能最佳,必須協(xié)同設(shè)計(jì)IC封裝,以及電路板的能力。本文就介紹了PADS系列產(chǎn)品的優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),及其優(yōu)化的系統(tǒng)流程。
2015-07-27
PCB協(xié)同設(shè)計(jì) IC封裝 PADS系列 電路板
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減少引腳數(shù)量還能改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)的“秘密”——裸露焊盤(pán)
如何能夠?qū)崿F(xiàn)在很多電源連接時(shí)還能減少引腳接地?cái)?shù)量?在降低熱電阻的同時(shí),還能改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)?本文就來(lái)解析使用裸露焊盤(pán)和打地線(xiàn)的方式來(lái)改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)性能,同時(shí)還能有效的減少引腳數(shù)量。
2015-07-24
PCB設(shè)計(jì) DAC 電流環(huán)路 裸露焊盤(pán) 引腳
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從抗浪涌思維出發(fā):EMC前級(jí)電路如何設(shè)計(jì)
EMC試驗(yàn)通常實(shí)踐性很強(qiáng),但如果我們掌握一些基本原理,在設(shè)計(jì)EMC前級(jí)電路時(shí),將更有方向進(jìn)行試驗(yàn),從而縮短項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的時(shí)間。本文章結(jié)合了一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)例,從浪涌試驗(yàn)的角度介紹了前級(jí)電路器件選型和典型電路,在以后的文章中我們將繼續(xù)更深入的探討抗浪涌電路相關(guān)內(nèi)容,并從其他EMC性能指標(biāo)的角度來(lái)...
2015-07-24
抗浪涌 EMC 前級(jí)電路
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詳解反激式開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容性設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源的種類(lèi)復(fù)雜多樣化,但是如果設(shè)計(jì)一個(gè)成本低、通用性、高效率的開(kāi)關(guān)電源實(shí)屬不易。本文就詳細(xì)解析具有電磁兼容性的反激式開(kāi)關(guān)電源的電路設(shè)計(jì)。下面請(qǐng)看小編對(duì)反激式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟。
2015-07-22
開(kāi)關(guān)電源 電磁兼容性 反激式開(kāi)關(guān)電源 電路設(shè)計(jì)
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專(zhuān)家預(yù)言:EMC設(shè)計(jì)技術(shù)的可行性預(yù)測(cè)分析
伴隨著信息技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛,電磁兼容問(wèn)題也成為裝備和系統(tǒng)面對(duì)的焦點(diǎn)話(huà)題,經(jīng)專(zhuān)家驗(yàn)證,EMC問(wèn)題越早發(fā)現(xiàn),就能夠降低成本,會(huì)出現(xiàn)更多可行性方案來(lái)解決EMC問(wèn)題。
2015-07-21
EMC設(shè)計(jì) 電磁兼容 預(yù)測(cè)分析法
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PCB專(zhuān)家專(zhuān)場(chǎng)——DDX系列之derating
時(shí)序一直都是相對(duì)復(fù)雜的,而DDR2和DDR3時(shí)序設(shè)計(jì)時(shí)還有個(gè)叫derating的東西,暈!什么是derating呢?簡(jiǎn)而言之就是對(duì)建立保持時(shí)間基準(zhǔn)值的修正。
2015-07-21
PCB DDX derating
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開(kāi)關(guān)電路是否真的能夠產(chǎn)生電磁干擾?求真相
本文要講述的是開(kāi)關(guān)電源適配器中是否存在開(kāi)關(guān)電路產(chǎn)生電磁干擾的真相,本文將會(huì)圍繞開(kāi)關(guān)電路的電磁干擾問(wèn)題進(jìn)行論證,求證電磁干擾波是否真的出自于開(kāi)關(guān)電路。
2015-07-21
開(kāi)關(guān)電源 電磁干擾 開(kāi)關(guān)電路
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專(zhuān)家精講:GaN功率開(kāi)關(guān)及有哪些EMI影響?
GaN功率開(kāi)關(guān)的價(jià)值很明顯,效率也比MOSFET來(lái)得好。雖然GaN技術(shù)已問(wèn)世,但我只看到少部分?jǐn)?shù)據(jù)談?wù)撨@些皮秒開(kāi)關(guān)裝置如何影響產(chǎn)品EMI的發(fā)生。但我相信有更多研究需要去完成EMI會(huì)發(fā)生的后果,至于EMI工程師與顧問(wèn)在未來(lái)幾年也將可望采用GaN組件。
2015-07-20
GaN功率開(kāi)關(guān) EMI
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差分過(guò)孔設(shè)計(jì)及過(guò)孔基礎(chǔ)深剖,要解決就徹底!
在一個(gè)高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過(guò)孔的使用是不可避免的。那么有什么好的設(shè)計(jì)方法嗎?本文就為大家講解過(guò)孔基礎(chǔ)知識(shí)與差分過(guò)孔設(shè)計(jì),徹底的來(lái)解決下這個(gè)問(wèn)題。
2015-07-20
差分過(guò)孔設(shè)計(jì) 過(guò)孔 PCB
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