在學習EMI時,是不是遇到要計算EMI強度的問題?大家肯定想要知道如何計算需要距離輻射源多遠才能使輻射信號不干擾系統(tǒng)?想要知道這個問題的答案嗎?看下文吧!
2012-12-05
EMI 強度計算 輻射信號
隨著通信技術的發(fā)展,手持無線射頻電路技術運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。而掌上產(chǎn)品小型化使得元器件密度大,相互干擾突出,會嚴重削弱產(chǎn)品的性能。這樣如何抑制防止電磁干擾提高電磁兼容性就成為射頻電路PCB的重要方面。
2012-12-04
射頻電路 PCB 電磁兼容 布局
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
2012-12-03
多層板PCB EMI IC
由于在效率上相對于AB類放大器的巨大優(yōu)勢,D類放大器的應用越來越廣泛。根據(jù)市場調(diào)研機構 Gartner的報告,D類放大器在2006年至2011年之間的復合年成長率將達15.6%,從3.34億美元成長至6.88億美元,主要的成長動力來自于功耗敏感及空間受限的消費類電子產(chǎn)品。但D類放大器開關輸出的拓撲結構帶來了高...
降低 EMI 手機D類放大器
在進行產(chǎn)品的硬件設計過程中,EMI問題應該在設計之初就加以考慮,以降低后續(xù)整改所要花費的財力和人力等。以時鐘信號為例,對其進行EMI設計,以降低輻射干擾。
2012-12-01
EMI 時鐘芯片
產(chǎn)品EMC的認證關系到產(chǎn)品的出貨,對于一個產(chǎn)品來說是相當重要的。EMC工程師需要具備那些技能?從產(chǎn)品需要進行設計、整改認證的整個過程,EMC工程師都必須時刻關注,掌握好必備技能,才能“兵來將擋,水來土掩”。
2012-11-30
EMC 電路設計 PCB
在醫(yī)療設備、汽車儀器儀表和工業(yè)控制等科技領域中,當設備設計涉及應變計、傳感器接口和電流監(jiān)控時,通常需要采用精密模擬前端放大器,以便提取并放大非常微弱的真實信號,并抑制共模電壓和噪聲等無用信號。
2012-11-29
汽車 放大器 EMI
為實現(xiàn)十倍于USB2.0的傳輸速度,USB 3.0控制芯片必須使用更先進的制程來設計與制造,這也造成控制芯片對ESD的耐受能力快速下降。USB 3.0會被大量用來傳輸影音數(shù)據(jù),對數(shù)據(jù)傳輸容錯率會有越嚴格的要求,必要使用額外的保護組件來防止ESD事件對數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_。
USB3.0 靜電放電 ESD防護
很多人猜測iPhone 5會帶有NFC功能,而實際并非如此,對產(chǎn)品用戶體驗要求甚嚴的蘋果,或許也受到了NFC天線的ESD挑戰(zhàn)。智能手機的ESD/EMI問題是手機設計工程師必須要面對的問題,一旦處理不當,就會造成死機或當機的情況,令用戶體驗急速下降。
智能手機 ESD EMI
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