導言：USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率比現(xiàn)有的USB2.0快上十倍，對數(shù)據(jù)傳輸容錯率會有越嚴格的要求，使得使用額外的保護組件來防止ESD事件對數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_變得很必要TDK推出TCE系列濾波器解決此問題。

在今年計算機硬件的熱門話題中，USB3.0絕對是萬眾矚目的焦點。在各式各樣的端口規(guī)格中， USB應可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率比現(xiàn)有的USB2.0快上十倍，剛好迎合日益大增的高畫質(zhì)、大容量儲存需求。無論是外接式硬 盤、隨身碟、相機記憶卡均可大幅縮減儲存的時間。除了在計算機上的應用之外，手機與相機的傳輸也幾乎都是使用USB規(guī)格，甚至許多產(chǎn)品更直接把充電端與USB結(jié)合， 難怪各界皆如此期待USB3.0的廣泛使用，好讓用戶享受4.8Gbps的傳輸快感。為實現(xiàn)十倍于USB2.0的傳輸速度，USB3.0控制芯片必須使用更先進的制程來設計與制造，但這也造成USB 3.0的控制芯片對ESD的耐受能力快速下降。除此之外，USB 3.0會被大量用來傳輸影音數(shù)據(jù)，對數(shù)據(jù)傳輸容錯率會有越嚴格的要求，使得使用額外的保護組件來防止ESD事件對數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_變得很必要。除了傳輸速度的要求之外，另一個用戶最普遍的USB應用就是即插即用、隨拔即關(guān)。然而這個熱插入動作卻也經(jīng)常是造成電子系統(tǒng)工作異常、甚至造成USB端口組件毀壞的元 兇，因為如靜電放電(ESD)等瞬時噪聲就是來自這個熱插入動作。

TDK中國的新產(chǎn)品開發(fā)負責人虞之旭在2012便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展上，提供了TDK運用薄膜技術(shù)制造的一些新產(chǎn)品，這個新產(chǎn)品里主要包括兩大部分，一個是EMC的濾波器，還有一種是用在RF射頻方面的元器件。首先是介紹所謂的用薄膜方式制成的薄膜共模濾波器，原來主要是用RF方式，用鐵芯制成導線。之前推出過一款產(chǎn)品，被廣泛的運用在USB數(shù)據(jù)傳輸上。之后，TDK對于制造技術(shù)進行改進，不用老線的技術(shù)，改用了薄膜的技術(shù)，也就是它不是用線。它是采用了類似于疊層的技術(shù)來制成薄膜濾波器，之后我們推出過所謂的TCE系列來替代老線。
最新我們推出來最新一款是TCE系列，這個系列的好處是不只有濾波的那部分，還加了一個ESD部分。大家可以理解成為壓扁電阻，用于高級的數(shù)據(jù)傳輸USB3.0，在主要的USB3.0方案廠商里被推薦的主要濾波期間就是TDK的TCE系列。還有一個集成好處，它有兩種尺寸，一個尺寸是類似于1608尺寸，這個尺寸是相當于有兩個濾波器再加8個集成，大概相當于一個濾波器加4個的集成，因為客戶在打板子的時候可以節(jié)省成本。